5.PCIE协议分析3-PCIE TLP包详解1

《PCIE协议分析3-PCIE TLP包详解》会分以下两篇博客来讲解:

  1. PCIE协议分析3-PCIE TLP包详解1
  2. PCIE协议分析3-PCIE TLP包详解2

一、回顾

    上一节我们讲解了PIO XAPP1052 XDMA三者联系和区别,大家具体知道了PIO XAPP1052 XDMA实现的基本功能后,就可以进入本节。

二、PCIE TLP简介

    Host与PCIe设备之间,或者PCIe设备与设备之间,数据传输都是以Packet形式进行的。事务层根据上层(软件层或者应用层)请求(Request)的类型、目的地址和其它相关属性,把这些请求打包,产生TLP,也就是Transaction Layer Packet。然后这些TLP往下,经历数据链路层,物理层,最终到达目标设备。每个事务都需要通过一个或者多个TLP包实现。TLP主要由三部分组成:Header,Data和CRC。TLP都是生于发送端的事务层(Transaction Layer),终于接收端的事务层。

(1)每个TLP都有一个Header, TLP Header长 3 或者 4 个 DW。事务层根据上层请求内容,生成TLP Header。Header内容包括发送者的各种相关信息,目标地址(该TLP要发给谁)、TLP类型(前面提到的诸如Memory read,Memory Write之类的)、数据长度(如果有的话)等等。

(2)Data Payload域,用以放有效载荷数据。该域不是必须的,因为并不是每个TLP都必须携带数据的,比如Memory Read TLP,它只是一个请求,数据

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