前言：
从海思Hi3516到Hi3519再到Hi3559，笔者已经编译了很多次海思SDK，但是每次编译都不得不从一个文档看到另一个文档，再是另一个文档……这一过程实在是繁琐之至。为了是这一过程清晰并且一目了然，在此写出整个编译过程（以Hi3559AV100为例），给自己也给其他用到海思SDK的人提供方便之门。
话不多说，言归正传。
一、一切从这里开始
一切从《Hi3559A╱C V100 开发环境用户指南.pdf》开始，这个文档在“XXX/ReleaseDoc\zh\01.software\board\OSDRV”目录下。直接看第二章：首次安装SDK（这里假定开发环境已经建立好）。
1. Hi3559AV100 SDK安装包位置
拿到SDK安装包之后，一般是压缩格式，先解压，解压之后生成“Hi3559AV100R001C02SPC020”文件夹（如果是010版本则生成“Hi3559AV100R001C02SPC010”文件夹）。进入此文件夹，可以看到三个文件夹，分别为：00.hardware、01.software、02.only for reference。进入“01.software”文件夹，再进入其下的“board”文件夹，可以看到其下有一个“Hi3559AV100_SDK_V2.0.2.0.tgz”文件（如果是010版本则名称为“Hi3559AV100_SDK_V2.0.1.0.tgz”，以下仅以020举例，010步骤类似），该文件就是Hi3559AV100的软件开发包。
2. 解压缩SDK包
运行以下命令解压缩SDK包：
tar -zxf Hi3559AV100_SDK_V2.0.2.0.tgz
解压之后，生成“Hi3559AV100_SDK_V2.0.2.0”文件夹。
3. 展开SDK包内容
进入上一步生成的“Hi3559AV100_SDK_V2.0.2.0”文件夹，运行./sdk.unpack命令，展开SDK包内容。成功后终端提示如下：
Unpacking SDK
WARN: Be sure you have installed the cross-compiler. if not, install it first!
WARN: ALL THE SOUCE FILES WILL BE OVERWRITED, FILES YOU MOTIFIED WILL BE LOST !!!
OS_TYPE =
SDK_CHIP =hi3559av100
unpacking osal
run_command_progress_float: 'tar -xvzf package/osal.tgz'
[100%]##################################################|
unpacking hisyslink
run_command_progress_float: 'tar -xvzf package/hisyslink.tgz'
[100%]##################################################|
unpacking osdrv
run_command_progress_float: 'tar -xvzf package/osdrv.tgz'
[100%]##################################################|
unpacking mpp
mkdir: created directory ‘mpp’
run_command_progress_float: 'tar -xvzf package/mpp.tgz'
[100%]##################################################|
unpacking drv
mkdir: created directory ‘drv’
run_command_progress_float: 'tar -xvzf package/drv.tgz'
[100%]##################################################|
4. 安装交叉编译器
此步在此不详述，《指南》中讲得很详细，参照其说明进行即可。
二、编译osdrv
参考文档：
XXX/Hi3559AV100R001C02SPC020/01.software/board/Hi3559AV100_SDK_V2.0.2.0/osdrv/readme_cn.txt；
XXX/Hi3559AV100R001C02SPC020/01.software/board/Hi3559AV100_SDK_V2.0.2.0/osdrv/opensource/kernel/readme_cn.txt。
1. 从linux开源社区下载v4.9.37版本的内核
1) 进入网站：www.kernel.org；
2) 选择HTTP协议资源的https://www.kernel.org/pub/选项,进入子页面；
3) 选择linux/菜单项，进入子页面；
4) 选择kernel/菜单项，进入子页面；
5) 选择v4.x/菜单项，进入子页面；
6) 下载linux-4.9.37.tar.gz（或linux-4.9.37.tar.xz）
2. 打补丁
1) 将下载的 linux-4.9.37.tar.gz 存放到 osdrv的opensource/kernel目录中（XXX/Hi3559AV100R001C02SPC020/01.software/board/Hi3559AV100_SDK_V2.0.2.0/osdrv/opensource/kernel）；
2) 在linux服务器中进入 osdrv 的根目录,执行如下命令：
cd opensource/kernel
tar -zxf linux-4.9.37.tar.gz
mv linux-4.9.37 linux-4.9.y
cd linux-4.9.y
patch -p1 < ../linux-4.9.37.patch
cd ../
tar -czf linux-4.9.y.tgz linux-4.9.y
cd ../../
3. 编译整个osdrv
从以下命令中选择一个适合自己实际情况的（笔者选择的命令见下方粗体字），运行命令进行编译：
编译(A53MP+A73MP)多核linux、启动介质为spi（spi nor和spi nand）的命令：
make BOOT_MEDIA=spi AMP_TYPE=linux all
编译(A53MP+A73MP)多核linux、启动介质为并口nand的命令：
make BOOT_MEDIA=nand AMP_TYPE=linux all
编译(A53MP+A73MP)多核linux、启动介质为emmc的命令：
make BOOT_MEDIA=emmc AMP_TYPE=linux all
编译(A53MP+A73MP)多核linux、启动介质为ufs的命令：
make BOOT_MEDIA=ufs AMP_TYPE=linux all
编译(A53MP+A73MP)多核linux+A53UP单核liteos、启动介质为spi（spi nor和spi nand）的命令：
make BOOT_MEDIA=spi AMP_TYPE=linux_liteos all
编译(A53MP+A73MP)多核linux+A53UP单核liteos、启动介质为并口nand的命令：
make BOOT_MEDIA=nand AMP_TYPE=linux_liteos all
编译(A53MP+A73MP)多核linux+A53UP单核liteos、启动介质为emmc的命令：
make BOOT_MEDIA=emmc AMP_TYPE=linux_liteos all
编译(A53MP+A73MP)多核linux+A53UP单核liteos、启动介质为ufs的命令：
make BOOT_MEDIA=ufs AMP_TYPE=linux_liteos all
4. 编译完成后，在“XXX/Hi3559AV100R001C02SPC020/01.software/board/Hi3559AV100_SDK_V2.0.2.0/osdrv/pub/emmc_image_glibc_multi-core_arm64/”下生成uboot（u-boot-hi3559av100.bin）、kernel（uImage_hi3559av100_multi-core）和各个rootfs文件。
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