PCB学习笔记（一）STM32晶振

STM32晶振画法原理图

话不多说，先上图，如果只是想画个PCB的伙伴到这里就可以不用看了。

我们知道，STM32有5个时钟源，有高速内部时钟（HSI）和低速内部时钟（LSI），还有高速外部时钟（HSE）和低速外部时钟（LSE），而这里的外部高速时钟HSI就是我们图中的Y1，8MHz的晶振，外部低速时钟则是图中的Y2，32.768KHz的晶振，只有通过8MHz的晶振才可以最终达到72MHz，而32.768KHz正好是2的15次方。
四个电容都是22pF，不要随意更改，会出不少问题。外部高速晶振里面电阻1MΩ，也可以不加。

PCB晶振

1. 晶振内部存在石英晶体，受到外部撞击或跌落时易造成石英晶体断裂破损，进而造成晶振不起振，所以在设计电路时要考虑晶振的可靠安装，其位置靠近CPU 芯片优先放置，远离板边。
2. 在手工焊接或机器焊接时，要注意焊接温度。晶振对温度比较敏感，焊接时温度不能过高，并且加热时间尽量短｡
3. 耦合电容应尽量靠近晶振的电源引脚，位置摆放顺序：按电源流入方向，依容值从大到小依次摆放，容值最小的电容最靠近电源引脚，形成Π型滤波。
4. 晶振的外壳必须接地，可以晶振的向外辐射，也可以屏蔽外来信号对晶振的干扰。
5. 晶振下面不要布线，保证完全铺地，同时在晶振的300mil范围内不要布线，这样可以防止晶振干扰其他布线、器件和层的性能。
6. 时钟信号的走线应尽量短，线宽大一些，在布线长度和远离发热源上寻找平衡。
7. 进行包地处理