ESP8266固件SDK开发之配置一个工程开发模板以及烧写固件(基于安信可ESP-12F)

这里我用的是最近买的一款叫技小新的开发板:
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ESP8266对应下面这个型号:
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参考安信可官网的配置文档:
https://wiki.ai-thinker.com/ai_ide_use

1、解压从官网下载的SDK开发包

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1.1、将 sdk 目录下的 driver_lib 重命名为 app

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1.2、拷贝 \examples\IoT_Demo 下的所有文件到刚才的 app 目录(提示覆盖则确认),完成后目录结构如下:

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1.3. 将ESP8266_NONOS_SDK/third_party/makefile 重命名为 makefile.bak ,

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这样做的目的是防止编译时报错。
接下来,我们启动 ESP_IDE,将项目导入 Eclipse

1.4、导入模板

点击import导入1.3配置好的模板
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点击next
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输入工程名字以及工程的路径后点击Finish。
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工程导入完毕。
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1.5、编译模板程序

首先Ctrl+S保存保存后,右键点击工程,然后清除一下生成的文件
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接下来编译工程。
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编译成功。
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2、烧写固件

首先了解下ESP-12F的基本信息:
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ESP-12F外部FLASH的布局(以Non-FOTA为例)
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必须要烧写的文件,参考两种模式来烧写。
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烧写固件软件参数,默认以Non-FOTA的来配置。
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烧写时,先按住Boot按键不动,再按Reset键,此时进入固件烧写模式,具体可参考:
https://blog.csdn.net/morixinguan/article/details/100814661

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