一、连接器：对于高速系统设计，连接器的性能至关重要。影响连接器高速性能的电气因素包括：互感、串联电感、寄生电容。互感是串扰的主要来源；串联电感会产生电磁干扰，并减缓信号的传播；寄生电容也会减缓信号的传播。在高速设计中，需要使用特殊的连接器来控制串扰和EMI问题。
二、互感—连接器如何引起串扰：为了有效减少连接器周围回流信号的串扰，适当地增加地线的回流路径可以大幅减少串扰。
三、串联电感—连接器怎样产生电磁干扰：连接器返回电流上任何阻断或不连续，都会导致较大的信号回路面积，从而造成较大的EMI问题。
注：能够有效减小连接器辐射的准则：
(1)、连接器中多用一些接地引脚，使地线靠近每一条信号线，从而有效减小连接器的电感和有效辐射环路面积。
(2)、将板卡A中所有母板卡连接器紧密放置，以破坏或消除远端返回电流路径。
(3)、沿着板卡A和板卡C的边缘布放连续的接地点，这样可以提供一个阻抗非常低的返回路径，降低远端环路电流。
(4)、不要将I/O电缆连接在板卡A连接器的外边缘上，因为这样会在母板卡C上产生一个大的远端返回电流路径，经过大地—I/O电缆返回板卡A，产生较大的EMI干扰。正确做法是将电缆连在母板卡上或者在母板卡上靠近连接器B处进行高频滤波。
(5)、对于采用驱动门电路，要使其上升沿时间尽可能长。
四、寄生电容—用在多支路总线上的连接器：多支路总线上寄生电容起到主要作用，随着经过总线的每个分支，传输信号逐步发生畸变，因此寄生电容越小越好。
五、穿过连接器的差分信号：通过差分信号解决信号返回电流问题的方法，不是通过为信号提供低阻抗的路径，而是要消除返回电流。差分信号对中仅有的信号返回电流是由于两路发送信号之间的任何不平衡造成的，如果差分信号不是精确地反向，它们的返回电流就不能精确地抵消，这种电流的不平衡称为“共模电流”。在一个设计很好的差分驱动中，共模电流占比不到主要电流的1/100，低的共模电流有利于提高EMI性能。
注：不用担心差分信号线对中两个信号之间的串扰，与普通走线相比，差分线对间距可以稍近，因为一条信号线上的串扰和与其配对的信号是相关的，串扰很小。相反差分信号线对距离越近，越有利于实现信号回流路径的耦合，实现返回电流的抵消，减小EMI问题。
