博主学习时的记录，便于日后忘记可以回顾，好久没碰了AD软件了，脑中仅存的知识，赶紧记录下来，也算是点干货了 QAQ。
PCB软板规则简述：
走线0.3mm以上线间距，能宽尽量宽一些
走线根据情况定义线宽，一般大于0.3mm
板子加两个MAEK点（0.6mmX0.4mm）方便贴片时定位
软板元器件原理图库
软板元器件封装库
软板规则文件
（链接：https://pan.baidu.com/s/1vqAiUzj0FpzJslFL1eyIlw
提取码：b8fo ※仅供学习使用）
PCB硬板规则简述：
走线0.3mm以上线间距，能宽尽量宽一些
信号线尽量0.5mm以上
走线根据情况定义线宽，一般大于0.4mm
板子加两个MAEK点（0.8mmX0.5mm）方便贴片时定位
硬板元器件原理图库
硬板元器件封装库
硬板规则文件
（链接：https://pan.baidu.com/s/1vqAiUzj0FpzJslFL1eyIlw
提取码：b8fo ※仅供学习使用）
刚好想到的易碰到的问题：
规则没有改动过就用默认规则即可，有改过就要注意了，有时有奇奇怪怪的问题，源头就在这里
布线时：规则：Electrical→clearance 选 6 ；
覆铜时：规则：选 1、2、3、4、5。(覆铜形状不对情况下就是这里出了问题)
覆铜设置：(防止厂家版本低看不到覆铜，如下设置)
多种选项改为：
Hatched
Pour over All same Net object
移除死铜
轨迹：0.3
栅格：0.3
最小整洁长度0.1mm
（如上设置都为英文状态下，博主用中文叙述的）
