一般购买高通芯片，或者说套片，它包含好几大模块。对于MSM平台来说，比如MSM8937平台，它由多个子系统组成，APPS+RPM+MODEM+WCNSS+LPASS。
APPS：应用处理器，该CPU中固化了PBL，负责下载以及引导系统的启动，当然LK、kernel、android都是在此运行的。
RPM：主要负责电源管理的，比如休眠唤醒，协调多个处理器之间的电源管理。
MODEM：基带处理器，负责2\3\4G通话、数据、短信等业务。
WCNSS：无线连接网络子系统，主要有wifi、BT等。
LPASS：低功耗音频子系统，msm8937的ssc sensor也在这。
APPS的PBL加载并验证SBL1，SBL1初始化内存、EMMC、USB、PMIC还会检验其他镜像。然后到TZ，RPM，LK,然后到kernel，在kernel中启动MODEM和WCNSS，然后启动system。具体详细的流程，去看高通文档。
