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作者：XCODER
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1. Nordic 19年财务状况分析
"Nordic 2019年第三季度总营收为8220万美元，2018年第三季度营收为7870万美元，整体同比增长4.4%。2019年第三季度营收为从去年Q3为止的最好成绩，并且第一次突破8000万美元大关。蓝牙业务营收同比增长14.6%，2.4G私有协议业务营收同比下降18.9%。
Nordic 2019年第三季蓝牙业务营收为6220万美元，高于2018年第三季度营收的5430万美元和2019年第二季度营收的5600万美元。蓝牙营收占本季度总营收的75.8%，而2018年第三季度营收占蓝牙占比为69.0%。来自新的Tier 1客户的贡献保障了蓝牙连续两位数增长。
2.4G私有协议的营收入为1850万美元，低于2018年第三季度的2280万美元，高于2019年第二季度的1260万美元。同比下降18.9%。2.4g私有协议与去年相比下降的原因是由2018年第三季度异常强劲。另外我们看到个人电脑市场的2.4G产品需求持续强劲，但在非PC电脑市场，Nordic2.4G私有协议产品出货低于预期。
另外，Nordic在2019年第三季度已经产生60万美元nbiot,LTE-M产品的营收，其中包括开发套件和模组，用于提供给客户进行试生产使用。然而，由于软件开发的延误，用户产品的认证时间，终端客户的开发周期等因素，导致预期获得回报会延期到来。"
得益于物联网市场高速成长的红利，即使在中美贸易战大环境影响，Nordic全年营收保持增长，19年全年毛利率预计和去年持平，保持在50%左右。但由于固定资产和研发的投入加大，前三季度净利率较低。从三季度财报看，2.4G研发占比15.1%，NB研发占比8.2%，整体研发占比23.3%，营销与运营费用占比12.4%。
从Nordic目标市场来看，消费电子市场营业额最为强劲，消费量电子涵盖内容太多，碎片化较高，故概括为一个大类。穿戴总体出货3428万美金，全年略有增长，智能楼宇，智慧零售已经超可穿戴市场市场规模，达到3868万美金。
2. Nordic 近五年财务状况分析
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48-50%毛利率
短期内Nordic产品毛利维持在48%-50%（在16-17年略有降低的原因可能由于其希望通过低价市场策略抢占德州仪器老产品的）更长期来看，公司会进一步调整毛利率，维持在35%-40%，用于在大众市场更好的推广NBIOT模块。
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12%-16%销售&运营成本占比
销售&运营成本在14年占比，可能由于当时背景下公司需要大力推广第一颗低功耗蓝牙芯片Nordic51822，后面随着渠道打通和线上支持模式的成熟，销售&运营成本占比逐步控制；从公司长远来看，针对大客户公司会采用直销模式，大众市场上采用代理支持模式，销售&运营成本最好控制在10%以内。
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Caption 17%-26%占比研发投入
在研发支出上，持续投入2.4G BLE市场新产品研发，以及完善软件sdk，生态环境的搭建，在长距离通信上投资下一个战略高地NBIOT市场，扩展产品生态链。
Nordic18年1季度通过债卷发行募集1亿美金，用于债务偿还，固定资产，实验设备投资，加上公司今年挣的钱（除去研发，销售，运营等），19年3季度总共结余近1亿美金现金。
3. Nordic 产业布局
营业额持续增长，毛利率控制的不错，加大研发投入和固定资产投入，Nordic的产业布局：
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投资组网协议：2.4G产品线横向扩展
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紧跟SIG联盟步伐，加强MESH，AoA/AoD新功能的应用落地。
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拓展2.4G频段业务，布局Thread和Zigbee协议，BLE & Zigbee双模分时用的软件开发包，以支持智能家居组网应用。
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完善软件开发包，社区，使用文档，布局ez-iot，方便大众客户自主开发软件能力。
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丰富2.4G产品线
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用nrf52系列替代落后制成的51系列BLE芯片，提高产品利润率。
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补齐高中低三段市场2.4G目标芯片。
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设计更为复杂的高端芯片以针对日益复杂的可穿戴设备，剪裁芯片功能探底低端市场。
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布局LTE-M，NB-IoT
布局LTE-M和NB-IoT远距离网络接入，完成家庭MESH网和局域网融合，以满足物联网端到云的布局。
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清晰的产品策略
芯片目标市场-清晰软件sdk框架-目标市场三端打通，快速反应，提供更优质的芯片和软件服务，帮助客户提升产品竞争力。
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生态构建
服务生态链企业，提供互联网生态链公司BLE传输协议；开放硬件接口，让蓝牙开源组织移植协议栈和RTOS；DevZone工程师交流社区，网络在线支持模式等多种生态建立方式。
4. Nordic 成绩单
5年时间，从第一颗BLE推出到行业老大花了5年时间，从SIG获取的已认证的产品中，nordic占比最高，认证产品数量比第二名高出二倍。
得益于丰富的产品和稳定成熟的SDK，Nordic芯片渗透于物联网各行各业，部分新型应用罗列如下：
5. 借鉴与思考
Nordic针对低功耗IoT领域，定义出非常合适市场需求的芯片，通过产品迭代，在保持利润的情况下，提供用户更好的产品。通过5年的时间抢占了市场份额，构建了开发者生态，他们走过的路程，值得同业参考，他们未来的布局，同样值得研究。
6. 附录（IC设计小知识）
BLE芯片成本包含IC设计，协议栈开发，芯片制造(包括封测)，后端软件开发。
芯片设计成本包括研发费用、EDA开发工具、IP授权等费用。这部分费用不同公司差异较大，某些公司完全采用自研模式，而国内公司多采用IP授权费方式。IP授权用占芯片设计成本的很大一部分，低功耗蓝牙芯片使用的CPU核主要来自ARM，协议栈多采用CEVA，Mindtree公司，这些费用都不算便宜。
芯片制造成本包括芯片制造、封装测试阶段的费用。制造成本占比最大，主要包括晶圆成本和掩膜成本，这些成本与采用的制造工艺和芯片设计能力直接相关。采用越先进工艺，一片wafer能够切割的die就越多，面积越小，单颗芯片成本越低；但是wafer本身的成本与芯片设计复杂度相相关，设计越复杂，掩膜成本就越高，芯片制造成本越高。
芯片软件开发套件包括芯片外设驱动代码，一个小型操作系统，蓝牙功能实现，必要的应用参考代码，以及开发者文档。
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