Micro LED显示器厂商目前使用的修复方案包括紫外线照射维修技术、雷射融断维修技术、选择性拾取维修技术、选择性雷射维修技术
（1）紫外线照射维修
（2）雷射熔融维修技术
（3）选择性拾取维修技术
（4）选择性雷射维修技术
检测方案
（1）光致发光检测
（2）数码相机光电检测技术
（3）接触式光电检测技术
（4）非接触式光电检测技术
（5）非接触式EL检测技术
（6）紫外线照射光电检测技术
美国新创公司Tesoro提出制程检测方案，结合了非接触型EL测试与波束定位 （BAR） 的转移方法，能够只将好的Micro LED芯片高速转移到目标基板上。
日本设备厂Toray则推出Micro LED检修解决方案，以光线自动检测工具进行零接触检测，检测完以后使用其雷射修剪工具，根据检测结果剔除Micro LED芯片不良品。
LED测试包括光致发光测试（Photoluminescence，PL）及电致发光测试（Electroluminescence; EL），前者能在不接触且不损坏LED芯片的情况下，对LED芯片进行测试，但检测效果跟EL测试相比略为逊色，无法确实发现所有瑕疵，可能降低后续的生产良率。相反的，EL测试通过通电LED芯片来进行测试，能够找出更多缺陷，却可能因接触而造成芯片损伤。而Micro LED由于芯片体积过小，而难以适用传统测试设备，以EL检测的难度相当高，但PL测试又可能出现遗漏，造成检测效率不佳
技术开发人员与设备制造商持续精进研发巨测量试技术，以提高检测效率，同时避免损及芯片。中国厦门大学与国立交通大学的研究团队合力研发了一种摄影机型显微成像系统做Micro LED测试使用，该系统结合了计算机、电流、数字摄影机、电流供应棒与显微镜搭配支持软件，能够捕捉并分析显微镜图片，测量Micro LED芯片的亮度。
英国公司Optovate成立于2008年，在开发Micro/Mini LED技术方面有悠久的历史。今年3月，该公司宣布其在Micro LED方面取得两项突破。首先，Optovate开发了一种使用紫外线雷射和可调整图案掩膜的Micro LED剥离移转技术，用于将Micro LED芯片从基板上打下并直接落在接收基板上。其次，Optovate还开发了光学阵列，可以将从Micro LED芯片射出的光线利用折射和反射原理汇聚集中。这一技术可控制微米级芯片出光，达到更高的效率，当用于LCD和OLED面板背光、Micro LED面板等时，又能使应用设计更加薄型化。
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LED芯片介绍