很多工程师或者创客们，在研发一个产品要测试的时候，都会选择PCB样板打样，但是目前市场上的样板制造商常规的出货时间都在2-3天。有时候等了两三天还有可能收到做错了做坏了的板子，大部分原因可能是因为PCB图的一些细节没有跟PCB工厂对接好。那这里我就给大家整理一下，我们工厂整理的一些工程异常问题合集。
1.文字进入线路中间，造成线路短路，资料需要修改。
2.零件焊盘没有阻焊开窗，被油墨覆盖，建议增加开窗。
3.机械层和KEEP OUT层都有圆环，有大有小，不好判断按哪一层来做，建议只保留机械层做外形和定位孔，KEEPOUT层屏蔽掉。
4.顶层文字是反字，底层文字都是正字，我们无法判定是所有层都反了、要镜像，还是只有文字反了，只需要把文字镜像，请重新整理资料。
5.多层板需要提供层排列顺序，例如：TOP—GND—VCC—BOTTOM或TOP、GP1、MID1、MID2、GP2、BOTTOM，没有层顺序我们无法做资料。
（假装有图）
6.阻焊开窗露线、露基材，资料需要修改。
7.过孔焊盘和大铜皮短路，资料需要修改。
8.资料设计多个外形，不方便判断，资料需要修改。
9.线路看起来从中间断开，无法判断特意如此设计还是丢失了一段线条，请确认文件设计。
10.线路端点没有和焊盘连接，是否故意设计需要备注。
11.隔离槽锣断线路，请修改资料。
12.文件设计其它孔槽都在GKO层，只有箭头所指槽设计在GM13层，资料处理人员会误认为这只是一个辅助层，不需要做槽
13.文件设计4个板相似但不相同，需要按4款下单或特别注明4个板不同，因为工程处理资料通常会选取其中1PCS处理OK后再按客供文件拼板，结果是客户想要4款各1PCS，我们只做了一款做4PCS。
14.此处需要做焊盘，不能放在PASTE层，必须放置线路层和阻焊层。
15.此处需要做槽孔，应将槽孔放置在DRILL层或另建一层SLOT层放置槽孔，只是放在孔图上容易被忽略掉。
16.文件设计TOP层的字是反的，请确认是以BOT层为正面设计的，还是文字不小心放反了，如果只是文字放反请修改文件。
17.阻焊开窗偏移，是否移到焊盘位置。
18.部分SMD PAD无阻焊开窗，被油墨覆盖
19.solder paste比solder mask层多开窗，请确认是否把paste层的东西移到mask层
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