Hi3516EV300作为新一代行业专用HD IP摄像机SOC，集成新一代ISP以及业界最新的H265视频压缩编码器，同时采用先进低功耗工艺和低功耗架构设计，使得Hi3516EV300在低码率、高画质、低功耗等方面引领行业水平。集成POR、RTC、Audio Codec，为客户极大的降低了ebom成本。且与海思DVR/NVR芯片相似的接口设计，能方便支撑客户产品开发和量产。
Hi3516EV300芯片框图：
Hi3516EV300芯片特点：
处理器内核
ARM Cortex A7@ 900MHz，32KB I-Cache，32KB D-Cache /128KB L2 cache
支持 Neon 加速，集成 FPU 处理单元
视频编码
H.264 BP/MP/HP，支持 I/P 帧
H.265 Main Profile，支持 I/P 帧
MJPEG/JPEG Baseline 编码
视频编码处理性能
H.264/H.265 编码可支持最大分辨率为 2688x1520，宽度最大 2688
H.264/H.265 多码流实时编码能力：
− 2048x1536@30fps+720x576@30fps
− 2304x1296@30fps+720x576@30fps
− 2688x1520@15fps+720x576@15fps
支持 JPEG 抓拍 4M（2688x1520）@5fps
支持 CBR/VBR/FIXQP/AVBR/QPMAP/CVBR 六种码率控制模式
支持智能编码模式
输出码率最高 60Mbps
支持 8 个感兴趣区域（ROI）编码
智能视频分析
集成 IVE 智能分析加速引擎
支持智能运动侦测、周界防范、视频诊断等多种智能分析应用
视频与图形处理
支持 3D 去噪、图像增强、动态对比度增强处理功能
支持视频、图形输出抗闪烁处理
支持视频、图形 1/15～16x 缩放功能
支持视频图形叠加
支持图像 90、180、270 度旋转
支持图像 Mirror、Flip 功能
8 个区域的编码前处理 OSD 叠加
ISP
支持 4x4 Pattern RGB-IR sensor
3A（AE/AWB/AF），支持第三方 3A 算法
固定模式噪声消除、坏点校正
镜头阴影校正、镜头畸变校正、紫边校正
方向自适应 demosaic
gamma 校正、动态对比度增强、色彩管理和增强
区域自适应去雾
多级降噪（BayerNR、3DNR）以及锐化增强
Local Tone mapping
Sensor Built-in WDR
2F-WDR 行模式/2F-WDR 帧模式
数字防抖
音频编解码
通过软件实现多协议语音编解码
协议支持 G.711、G.726、ADPCM
支持音频 3A（AEC、ANR、AGC）功能
安全引擎
硬件实现 AES/RSA 多种加解密算法
硬件实现
- HASH(SHA1/SHA256/HMAC_SHA1/HMAC_SHA256)
内部集成 32Kbit 一次性编程空间和随机数发生器
视频接口
输入
− 支持8/10/12bit RGB Bayer DC时序视频输入，支持BT.1120输入
− 支持MIPI、LVDS/Sub-LVDS、HiSPi接口
− 支持与SONY、ON、OmniVision、Panasonic等主流高清CMOS sensor对接
− 兼容多种sensor并行/差分接口电气特性
− 提供可编程sensor时钟输出
− 支持输入最大分辨率为2688x1520
输出
− 支持6/8/16bit LCD输出
− 支持BT656/BT1120输出
音频接口
集成 Audio codec，支持 16bit 语音输入和输出
支持双声道 mic/ line in 输入
支持双声道 line out 输出
支持 I 2S 接口，支持对接外部 Audio codec
外围接口
支持 POR
集成高精度 RTC
集成 4 通道 LSADC
3 个 UART 接口
支持 IR、I 2C、SPI、GPIO 等接口
4 个 PWM 接口
2 个 SDIO2.0 接口
1 个 USB 2.0 HOST/Device 接口
集成 FE PHY；支持 TSO 网络加速
集成 PMC 待机控制单元
外部存储器接口
SDRAM 接口
− 内置1Gbit DDR3/DDR3L
SPI NOR Flash 接口
− 支持1、2、4线模式
− 最大容量支持256MB
SPI NAND Flash 接口
− 支持1、2、4线模式
− 最大容量支持1GB
eMMC5.0 接口
启动
可选择从 SPI NOR Flash、SPI NAND Flash 或 eMMC启动
支持安全启动
SDK
提供基于 Huawei LiteOS/Linux-4.9 SDK 包
提供 H.264 的高性能 PC 解码库
提供 H.265 的高性能 PC、Android、iOS 解码库
芯片物理规格
功耗
− 3M30/4M15场景，1W典型功耗
工作电压
− 内核电压为0.9V
− IO电压为3.3V（+/-10%）
− DDR3 SDRAM接口电压为1.5V
− DDR3L SDRAM接口电压为1.35V
封装
− 12mm x 13.3mm，279pin 0.65mm管脚间距， TFBGA 封装