I-Deas TMG 热耦合 (续)
热耦合的类型
有多种热耦合类型，最常用的有以下几种：
1. Constant Coefficient - 默认，G = V*A；
2. Absolute - 忽略主单元的面积，G = V；
3. Variable Coefficient - 创建变化的传热系数，该系数随所选参数而变化 G = V(x)A；
4. Length Proportional - 用于主单元为梁单元的情况，导热与梁单元长度成比例 G = VL
5. Radiation - 创建辐射换热
G = V * A * e * s * T5
V 为次单元对主单元的视角系数； e 为主单元的发射率；s 为 Stefan-Boltzmann 常数；T 为主单元的 “线性化温度”。
热耦合的性质
不同类型热耦合，其系数 V 的含义不同，见下表：
非几何单元
非几何单元没有相关的几何体：
1. 非几何单元没有节点，不能在屏幕上显示；
2. 它代表模型中的一个计算点；
3. 非几何单元可以定义温度或热容；
4. 可以设定有相变的非几何单元。
创建非几何单元
创建非几何单元的步骤如下：
1. 选取 Non-Goemetryic Element
2. 输入实体名并点击 Create
3. 按需要填写表单中的有关内容
非几何单元的用途
非几何单元可以用于：
1. 模拟热沉；
2. 为已有单元加热容量；
3. 为非几何单元内的相变建模
(必须给出相变温度和潜热)。
特殊的非几何单元
TMG 使用两种特殊的非几何单元：Space - 空间和 Ambient - 环境。
Ambient 单元处于恒温，用于自然或强迫对流。
Space 单元可以想象成完全包含计算模型的 6 个巨大的单元，构成一个用于辐射的，具有指定温度的黑腔。这 6 个单元被合并成一个计算点。
避免用 Ambient 或 Space 给非几何单元命名。
热耦合举例 - 1 粘结连接
利用热耦合可以方便的模拟穿过粘结连接之间的导热，而不需要对粘结材料划分网格。
使用 Conductive 耦合并指定粘结材料的导热系数 (k)。确保正确模拟粘结之间的空隙。
产生的导热为： 
热耦合举例 - 2 电路板插槽
利用热耦合可以方便的模拟通过插槽的传热，而不必对几何体建模。利用 Length Prop 耦合类型，指定插槽单位长度的传热系数:
热耦合举例 - 3 螺栓接口
利用热耦合可以准确模拟螺栓接口的附加热阻，而不必对连接的详细情况建模。
界面单元 (梁元) 是主单元集，无次单元集。选择 Interface 耦合类型，输入界面的有效传热系数。可以从参考资料中获得这些数据。
导热串联介入到界面两侧的单元导热中。
壳单元可以用于定义实体单元之间的界面。
热耦合举例 - 4 蜂窝板上的多层辐射隔热 (Multilayer Insulation - MLI)
利用热耦合可以准确模拟穿过卫星上的蜂窝板和 MLI 的辐射传热，而不用对蜂窝板和 MLI 的细节建模。
为模拟穿过蜂窝板的导热，用 Conductive 耦合蜂窝板的内外表面之间的传热。必须准确定义蜂窝板的厚度。产生的传热用下式计算：
为模拟穿过蜂窝板的辐射，用 Radiative 对蜂窝板的内外表面进行耦合。为模拟穿过 MLI 的辐射，用 Radiative 对蜂窝板的外表面与 MLI 之间进行耦合。
如果必须对穿过 MLI 的导热建模，可以用 Constant Coefficient 耦合类型，这时不必考虑两表面之间的距离。