描述
德州仪器（TI）MSP430系列超低功耗微控制器包含多种器件，它们特有面向多种应用的不同外设集。这种架构与5种低功耗模式相组合，专为在便携式测量应用中延长电池使用寿命而优化。该器件具有一个强大的16位RISC CPU，16位寄存器和有助于获得最大编码效率的常数发生器。数字控制振荡器（DCO）可在不到1μs的时间里完成从低功耗模式至运行模式的唤醒。
品牌：TI
型号；MSP430G2231IPW14R
封装：TSSOP14
包装：2000
年份：19+
MSP430G2x21 / G2x31系列产品是一款超低功率混合信号微控制器，此微控制器装有一个内置的16位定时器和10个I / O引脚.MSP430G2x31系列产品有一个10位模数（A / D）转换器和使用同步协议（SPI或者I2C）的内置通信功能。
典型应用包括低成本传感器系统，此类系统负责捕获模拟信号，将之转换为数字值，随后对数据进行处理以进行显示或传送至一个主机系统。
特性
FAE：13723714318
低电源电压范围：1.8V至3.6V
超低功耗
运行模式：220μA（在1MHz频率和2.2V电压条件下）
待机模式：0.5μA
关闭模式（RAM保持）：0.1μA
5种节能模式
可在不到1μs的时间里超快速地从待机模式唤醒
16位精简指令集（RISC）架构，62.5ns指令周期时间
基本时钟模块配置
具有一个校准频率并高达16MHz的内部频率
内部极低功率低频（LF）振荡器
32kHz晶振
外部数字时钟源
具有2个捕捉/比较寄存器的16位Timer_A
支持SPI和I2C的通用串行接口（请见）
欠压检测器
带内部基准，采样与保持，和自动扫描功能的10位200每秒千次采样（ksps）模数（A / D）转换器（请见）
串行板上编程，
无需外部编程电压，
利用安全熔丝实现可编程代码保护
具有两线制（Spy-Bi-Wire）接口的片上仿真逻辑电路
系列产品成员详细信息，请见
采用14引脚塑料小外形尺寸薄型封装（TSSOP）（PW），14引脚塑料双列直插封装（PDIP）（N），和16引脚四方扁平无引线（QFN）封装（RSA）
操作模式
FAE：13723714318
MSP430具有一种运行模式和5种可利用软件来选择的低功耗操作模式。一个中断事件能够将器件从任一低功耗
模式唤醒，处理请求，并在接收到来自中断程序的返回信号时恢复至低功耗模式。
以下6种操作模式可利用软件来配置：
•激活模式（AM） - 所有时钟处于激活状态
•低功耗模式0（LPM0）
- CPU被禁用 - ACLK和SMCLK仍然有效，MCLK被禁用
•低功耗模式1（LPM1） - CPU被禁用
- ACLK和SMCLK仍然有效，MCLK被禁用
- 如果DCO不是在激活模式下被使用，则DCO的dc生成器被禁用
•低功耗模式2（LPM2） - CPU被禁用
- MCLK和SMCLK被禁用
- DCO的dc生成器保持启用
- ACLK保持激活
•低功耗模式3（LPM3） - CPU被禁用
- MCLK和SMCLK被禁用
- DCO的dc生成器被禁用
- ACLK保持激活
•低功耗模式4（LPM4） - CPU被禁用
- ACLK被禁用
- CLK和SMCLK被禁用
- DCO的dc生成器被禁用
- 晶体振荡器被停止
数字I / O.
执行一个8位I / O - 端口P1 - 和I / O端口P2的两个位：
•所有单独的I / O位均可进行独立编程。
•输入，输出，和中断条件可进行任一组合。
•针对端口P1的全部八个位和端口2的两个位的边沿可选中断输入功能。
•所有指令均支持到端口控制寄存器的读/写访问。
•每个I / O具有一个可单独编程的上拉/下拉电阻器。
WDT +安全装置定时器
安全装置定时器（WDT +）模块的主要功能是在软件问题发生后执行受控的系统重启。如果选定的时间间隔结束，
则产生一个系统复位。如果在一个应用中不需要安全装置功能，则该模块可被禁用或配置为一个间隔定时器，并能
在选定的时间间隔上产生中断。
（1）营销状况值定义如下：
ACTIVE：推荐用于新设计的产品设备。
生命周期：TI宣布该设备将停产，终身购买期将生效。
NRND：不建议用于新设计。设备正在生产中以支持现有客户，但TI不建议在新设计中使用此部件。
预览：设备已经公布但尚未投入生产。样品或提供或不提供。
已废弃：TI已停止生产该设备。
（2）生态计划 - 计划的环保分类：无铅（RoHS），无铅（RoHS豁免）或绿色（RoHS和无Sb / Br） - 请查看http://www.ti.com / productcontent了解最新的可用性信息和其他产品内容详情。
待定：无铅/绿色转换计划尚未确定。
无铅（RoHS）：TI的术语“无铅”或“无铅”是指与所有6种物质的当前RoHS要求兼容的半导体产品，包括要求
在均质材料中铅含量不超过0.1％。如果设计为在高温下焊接，TI无铅产品适用于指定的无铅工艺。
无铅（RoHS豁免）：该元件具有RoHS豁免，可用于1）芯片和封装之间使用的铅基倒装焊料凸点，或2）之间使用的铅基芯片粘合剂
芯片和引线框架。该组件另外被认为是如上定义的无铅（RoHS兼容）。
绿色（RoHS和无Sb / Br）：TI将“绿色”定义为无铅（符合RoHS标准），不含溴（Br）和锑（Sb）的阻燃剂（Br或Sb不超过0.1％）重量在均质材料中）
（3）MSL，峰值温度。 - 根据JEDEC行业标准分类和峰值焊料温度评定的湿度敏感度等级。
（4）可能存在附加标记，其与设备上的徽标，批次跟踪代码信息或环境类别有关。
（5）多个设备标记将在括号内。括号中只包含一个设备标记，并以“〜”分隔，将显示在设备上。如果一行是缩进的，则它是一个延续
前一行和两者的组合表示该设备的整个设备标记。
（6）铅/球表面处理 - 可订购设备可能有多种材料表面处理选项。完成选项由垂直分格线分隔。如果完成，铅/球面漆值可以包裹成两条线值超过最大列宽。重要信息和免责声明：本页提供的信息代表TI自提供之日起的知识和信念。 TI以知识和信念为基础
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