一、PCB板各层的作用
1、mechanical机械层：定义PCB板的外形结构
2、top overlay（顶层丝印层）：定义顶层的丝印字符（板上能看到的字符）
3、bottom overlay：定义底层的丝印字符
4、top paste（顶层焊盘层）：顶层焊盘层（没有绿油，而是铜铂）
5、bottom paste：底层焊盘层
6、top solder（顶层阻焊层）：需要盖绿油的层
7、bottom solder：需要盖绿油的层
8、multi layer（多层）：抽象的层，一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭该层，焊盘和过孔就无法显示出来
9、signal layer信号层：主要用于布置导线，包括top layer、bottom layer和mid layer
10、internal plane layer（内部电源/接地层）：仅用于多层板，如双层板、四层板、六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目
11、solder mask layer（阻焊层）：自动产生的，阻焊层是负片，实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色
12、paste mask layer（锡膏防护层，SMD贴片层，阻焊层）：阻焊层是正片，与solder mask layer类似，当器件全部为dip（通孔）时则无需使用该层，该层仅针对于SMD贴片
13、keep out layer（禁止布线层）：定义一块区域，在此区域外是不能自动布局和布线的
14、silkscreen layer（丝印层）：主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。
15、drill guide（过孔引导层）：提供电路板制造过程中的钻孔信息，如焊盘、过孔就需要钻孔
16、drill drawing（过孔钻孔层）
二、常见层旋转
| 器件 | 层 |
|---|---|
| 贴片焊盘 | top layer |
| 插脚焊盘 | multi layer |
| 丝印 | top overlayer |