准备
服务器型号：TopServer TSI-2101LT
EEPROM型号：WINBOND W25Q256FV@SOIC16，实物图如下图所示
OpenBMC固件：obmc-phosphor-image-palmetto-20190308031957.static.mtd（关于固件的编译详见《OpenBMC编译》）
固件烧写器（编程器）：XELTEK SuperPro 610P，实物图如下图所示
固件烧写器适配器：SOP28-1.27-OIP28，实物图如下图所示
烧写器与EEPROM的安装
首先将EEPROM与烧写器是配置安装在一起，安装方式如下图所示
然后将烧写器适配器与烧写器安装到一起，安装方式如下图所示
最后的安装成功如图下图所示
烧写软件的安装
读取光盘，光盘内容自动加载，界面如下图所示
根据烧写器的型号可知，应该选择第一个610P
这时有三个按钮可点击，Setup，Device List，User’s Guide，分别是安装软件，支持的设备列表，用户手册，用户手册中有更加详细的使用步骤，本篇教程只提供最基础的使用步骤。
点击Setup按钮开始安装烧写软件，根据提示即可安装成功，需要注意的是，该软件支持简体中文
开始烧写
运行安装好的烧写软件
如果出现此界面，可能烧写器未通电或未开启
连接正常后，进入软件的操作界面
首先选择对应的器件，需要选择正确的厂家和器件名
然后载入需要烧写的固件，点击菜单栏-文件里的载入文件
浏览选择固件文件名即可，其他的不需要做修改，点击确认，将文件数据载入数据缓冲区（菜单栏-数据缓冲区）
烧写固件主要使用Erase和Program这两个功能，在烧写之前先进行擦除操作，可避免一些问题的出现
EEPROM芯片的安装与卸载
BMC EEPROM芯片位于下图所示位置，将芯片上的夹子打开之后，即可取出芯片
安装EEPROM芯片时需要特别注意芯片的位置，安装完成后将夹子压下即可
