能与苹果搭上边的，基本都能有利可图，比如开放MFi认证已久的USB-A to Lightning线，比如已经认证但还没正式量产的的USB-C to Lightning线，又比如苹果新出的18W USB PD充电器等等，这些产品的高仿产品早已遍布市场。
苹果18W USB PD充电器上市不到两个月，高仿版就已经被开发出来，并且除了外观都相似之外，还支持苹果序列号查询，这给普通用户选购产品时造成了极大的困扰。
高仿充电器是否能做到既有外观又有内涵呢？通过充电头网的产品拆解，大家可以找到答案。
一、充电器外观
这款充电器体积外型按照苹果原装18W充电器1:1打造，整体机身采用灰白配色，产品标配的是美规插脚，手上这款目前还只是工厂的产品，外壳上没有任何参数信息。
输出面板为灰色，单USB-C输出接口。
仔细看一下输出端的面板，还是可以发现一些瑕疵。充电器的装配公差非常大，端面盖板与机身外壳的主体部分有很宽的缝隙。
接着看一下输出接口，USB-C口内部舌片两侧使用了两块金属包裹，应该是加强结构强度之用。
我们再来看苹果原装18W充电器的USB-C接口，内部舌片做工非常的规整精细，两侧没有金属包裹。
体重方面，这款高仿版充电器的体重约为43.4g，苹果原装充电器的提供约为60.1g。虽然相差18g左右，但是对于普通消费者来说，如果不是同时拿到两款充电器的话，很难凭重量分辨真伪。
使用ChargerLAB POWER-Z KT001检测充电器的PD电压档位，显示支持5V/3A和9V/2A两组电压档位，最大输出功率为18W，USB PD协议版本为PD2.0。
除了USB PD快充协议之外，这款充电器还支持USB DCP充电协议。
同时小编使用ChargerLAB POWER-Z MF001检测发现，这款充电器具备苹果原装充电器特有序列号信息，显示的序列号为：C3D8423C73YH1P9AR。支持苹果序列号检测的高仿充电器在目前市面上比较少见。
二、充电器拆解
相比苹果原装充电器，这款高仿版充电器的外壳比较容易就能打开。充电器没有采用常规的USB-C接口，而是针对苹果原装产品做了优化，采用了与苹果原装产品相近的结构。
PCBA模块元器件面一览，可以看到，电路板是非常的简单，输入端省略了很多抗干扰元器件。
输入端使用两个金属片与AC插脚配合取电。出于节约成本的目的，输入端只有一根保险丝，除此之外没有任何其他保护元器件，设计非常简陋。
输入端的电解电容品牌为KSJ，耐热105℃。
电解电容规格为400V 15uF。
在USB-C接口旁边有一颗固态电容，用于输出滤波，规格16V 820μF。
初级和次级之间有一颗Y电容，消除输出的干扰信号。
换一个角度我们就能更加清楚的看到USB-C接口的结构。清楚地记得苹果原装18W充电器的USB-C接口采用的是一个全金属包裹的底座，而这款高仿版仅仅是用一款立式的PCB板，仅从结构强度上来就要比原装产品差很多。PCB板两侧各有一根从变压器里面引出的导线，分别是正极和负极，正极导线与PCB板焊接处有很大一段的线材直接裸露出来，没有加强绝缘处理。
USB-C座与PCB板之间的焊接方式非常简陋，稍微受力便直接脱落了，可靠性很差。
同时，这块PCB板也比较脆弱，比较容易折断。
初级开关管，丝印“CM4N60F”。
来自东科半导体次级同步整流芯片DK5V100R25C。这是一款简单高效率的同步整流芯片，只有A，K两个引脚，分别对应肖特基二极管PN管脚。芯片内部集成了100V功率NMOS管，可以大幅降低二极管导通损耗，提高整机效率，取代或替换目前市场上等规的肖特基整流二级管。
东科DK5V100R25C详细资料。
PCB板背面贴片元件一览。
输入端整流桥，丝印“ABS210”。
初级主控PWM芯片，来自MPS，型号HFC0500。
MPS HFC0500详细规格资料。
在初级和次级之间有一颗EL亿光的光端耦合器，用来反馈调节输出电压。
在焊接USB-C接口的PCB板背面有一颗协议芯片和一颗输出MOS开关管。USB PD协议芯片来为Fintek精拓科技的F75192。
F75192是USB Type-C控制器，符合最新的USB Type-C和PD标准，它提供配置通道（CC）的连接和极性检测。通过集成电路的设置，F75192提供了一个可以轻松支持任何Type-C端口类型的平台。同时还集成了USB BMC电源传输协议的物理层，能够提供输出电压为5V至20V，可实现高达100W的功率。为适配器 适配器 、车充 、移动电源等应用提供最佳选择。
Fintek精拓科技F75192详细资料。
充电器全部拆解完毕。
充电头网拆解总结
外观方面，这款高仿苹果18W USB PD充电器与苹果原装产品高度相似，电压输出档位也和苹果原装18W一致，更重要的是这款充电器还支持苹果序列号检测。所以对于普通用户来说，辨别真伪存在一定难度。
通过充电头网解发现，制造商极度压缩了BOM成本，使得产品做工很粗糙，PCBA设计非常简陋，初级侧省略了很多元器件，存在一定的安全隐患。不过次级侧协议芯片采用了Fintek精拓科技的F75192，支持苹果序列号查询也是由这颗芯片实现。