电子技术部第四次培训总结
一、开关电源PCB绘制
1.原理图
2.PCB绘制要求
（1）除了排针，建议全部使用贴片元件，紧密布局，缩小PCB面积。
（2）使用双层布线以获得最小的体积和最好的性能。
（3）有兴趣的同学可以利用丝印层在电路板上画出漂亮的图形。
注意事项：
布线规则详见下图，注意重要元件尽量靠近芯片
3.元件封装选择
（1）众多封装类型
（2）常用封装类型
（3）相关封装知识补充
密度等级L：最小焊盘伸出——适用于焊盘图形具有最小的焊接结构要求的微型器件，可实现最高的元件组装密度。
密度等级M：最大焊盘伸出——适用于高元件密度应用中，典型的像便携/手持式或暴露在高冲击或震动环境中的产品。焊接结构是最坚固的，并且在需要的情况下很容易进行返修。
密度等级N：中等焊盘伸出——适用于中等元件密度的产品，提供坚固的焊接结构，一般我们选这种密度等级。
封装尺寸大小：以1210为例，0.12（inch）0.10（inch）即120mil100mil
1mil（密耳）=1/1000 inch（英寸）=0.0254 mm
(1mm=39.37mil)
所以1210=3.048mm2.54mm=3.2mm2.5mm
（4）具体封装要求
最大的是电感，边长约12mm，这种体积的电感能承受足够的电流。
第二个是1210贴片，C3和C6容量较大所以选大一些的1210封装。
第三个是0805贴片，这种封装比较常用，其余的电阻和电容都用这种封装。
最常用的贴片二极管封装叫SMA，大小和1210很相似，也可以用1210代替。
4.PCB连线参考
二、DXP快捷键总结
1.原理图快捷键
A+L 左对齐
A+R 右对齐
A+T 上对齐
A+B 下对齐
元件+空格 翻转
x或y键 镜面翻转或上下翻转
T+A 批量修改元件名
Ctrl+W——连线
按住Shift+拖动元件后松开——顺序命名
S+C(select–physical connection)——执行这个命令后单击导线、电气结点、端口或网络标号，可以将实际连接在一起 的导线、电线结点、端口或网络标号选中
2.PCB快捷键
P+T（Place→Line）画线（带有电气特性）
P+L（Place→Line）画线（无电气特性）
P+G（Place→Polygon pour）覆铜
P+P（Place→Pad） 放置焊盘
P+S（Place→String） 放置字符
P+V（Place→Via） 放置过孔
Q （View→Toggle Unite）公制/英制切换
D+R(Design→Rules) PCB设计规则设置
D+P 生成PCB封装库
D+S+R 重新定义PCB大小
D+K 板层管理（四层需添加）
T+E 补泪滴
T+M 忽略警告
E+A 特殊粘贴（保持同名）
E+D 直接连续点击要删除的对象
E+N=Shif+F 查找相似对象
M+O 设置旋转角度，选中元件为前提
G 设置捕捉栅格
L=O+Y 板层和颜色设置
L+元件 顶层和底层的切换
R+I 输出材料清单
R+M=Ctrl+M 测量距离
Shift+S 只显示当前所在层面
U（长按）+A 取消所有连线
U（长按）+C 取消和选中元件有关的所有连线
V+B 翻转（3D、2D）
Space 绘制导线，直线或总线时，改变 走线模式
V+D 缩放视图，以显示整张电路图
V+F 缩放视图，以显示所有电路部件
Shift 连续选择
2/3 切换视图
8/9/0 3D切换视角
三、PCB制版流程
1.四点确认
（1）走线规则
—消除锐角，直角
—确定2.P+R铺铜
（2）P+R铺铜 P+G敷铜
（3）Teardrops（T+E） 提高元件连接稳固
（4）切割PCB并测量大小 检查丝印是否镜像
2.修改焊盘大小（70mil）
（1）选中1个焊盘 - 右键 Find Similar Objects - 找到Stack Mode - Any改成Same
点击OK后，在右侧属性栏（Properties）下拉找到 Size and Shape ，X/Y方向都改为70mil
（2）修改布线规则：Design - Rules - Electrical - Clearance - Clearance - Minimum Clearance 改为6mil，解决线距焊盘太近报错问题
3.页面设置
File-Page Setup 如下图设置（设置好后点Advanced…）
Advance中 保留Bottom Layer 和 Multi-Layer 勾选 Holes
4.打印至油印纸
File-Print Preview (打印预览-确认无误-点击Print-打印至油印纸)
5.锯铜板热转印
在电脑上量一下需要铜板大小，避免板子浪费，将打印好的油印纸包裹在铜板上（包裹前可用砂纸打磨去除表面氧化铜），将打印好的油印纸包裹在已经锯好的板子上，油墨面贴进铜面，等待热转印机升温到 180℃左右，再放入，盖上并将旋钮旋紧，等待五分钟后开包。
6.蚀刻板子
（1）在塑料盒内放入铜板，倒入适量蚀刻粉
（2）加入开水至淹没铜板
（3）不断晃动盒子，加快腐蚀
（4）降温之后，重新换水
（5）重复上述操作，直至油墨以外的铜完全腐蚀消失
7.打孔
（1）用砂纸磨净油墨
（2）忍住噪音（带上耳机听音乐）
（3）对焊盘开始认真钻孔（0.8-1.0mm打孔针）
8.焊接
（1）锡焊材料：是易熔金属及其合金，其作用是将焊件连接在一起
（2）焊剂：即助焊剂，净化焊料和焊件表面，清除氧化层，提高焊料 流动性，电子产品常用的焊剂是松香。
（3）手工焊接常用的焊料：是有松香芯的焊锡丝
（4）电子元器件焊接使用的工具通常是电烙铁
加热 – 加焊锡 – 去焊锡 – 去烙铁
四、51单片机入门
1.单片机（ MCU ）简介
微控制单元(Microcontroller Unit)
又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer )
将中央处理器(CPU)的频率与规格做适当缩减，并将内存(memory)、计数器(Timer)、USB、A/D 转换、UART、PLC、DMA 等周边接口，甚至 LCD 驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。
2.必要条件——满足冯·诺依曼体系结构
（1）CPU
中央处理器（CPU，Central Processing Unit）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。
中央处理器主要包括运算器（算术逻辑运算单元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速缓冲存储器（Cache）及实现它们之间联系的数据（Data）、控制及状态的总线（Bus）。它与内部存储器（Memory）和输入/输出（I/O）设备合称为电子计算机三大核心部件。
（2）RAM（随机存取存储器）
随机存取存储器（random access memory，RAM）又称作“随机存储器”，是与 CPU 直接交换数据的内部存储器，也叫主存(内存)。它可以随时读写，而且速度很快，通常作为操作系统或其他正在运行中的程序的临时数据存储媒介。
存储单元的内容可按需随意取出或存入，且存取的速度与存储单元的位置无关的存储器。这种存储器在断电时将丢失其存储内容，故主要用于存储短时间使用的程序。 按照存储单元的工作原理，随机存储器又分为静态随机存储器（英文：Static RAM，SRAM)和动态随机存储器（英文 Dynamic RAM，DRAM)。
RAM 的初始化
a.为全局变量分配地址空间
b.设置堆栈段的长度及地址
c.分配数据段 data，常量段 const，代码段 code 的起始地址
（3）ROM（只读内存)
英文简称ROM。ROM 所存数据，一般是装入整机前事先写好的， 整机工作过程中只能读出，而不像随机存储器那样能快速地、方便地加以改写。ROM 所存数据稳定，断电后所存数据也不会改变；其结构较简单，读出较方便，因而常用于存储各种固定程序和数据。除少数品种的只读存储器（如字符发生器）可以通用之外，不同用户所需只读存储器的内容不同。为便于使用和大批量生产 ，进一步发展了可编程只读存储器（PROM）、可擦可编程序只读存储器（EPROM）和电可擦可编程只读存储器（EEPROM）。例如早期的个人电脑如 Apple II 或IBM PC XT/AT 的开机程序（操作系统）或是其他各种微电脑系统中的韧体（Firmware）
EPROM 需用紫外光擦除，使用不方便也不稳定。20 世纪 80 年代制出的 EEPROM ，克服了 EPROM 的不足，但集成度不高 ，价格较贵。于是又开发出一种新型的存储单元结构同 EPROM 相似的快闪存储器 。其集成度高、功耗低 、体积小 ，又能在线快速擦除 ， 因而获得飞速发展，并有可能取代现行的硬盘和软盘而成为主要的大容量存储媒体。大部分只读存储器用金属-氧化物-半导体（MOS）场效应管制成。
3.单片机的应用
工业自动化：数据采集、测控技术
智能仪器仪表：数字示波器、数字信号源、数字万用表、感应电流表等
消费类电子产品：洗衣机、电冰箱、空调机、电视机、微波炉、手机、IC 卡、汽车电子设备等
通讯方面：调制解调器、程控交换技术、手机、小灵通等
武器装备：飞机、军舰、坦克、导弹、航天飞机、鱼雷制导、智能武器等
4.主要产品
Intel(英特尔)的：80C31、80C51、87C51，80C32、80C52、87C52 等；
ATMEL(艾德梅尔)的：89C51、89C52、89C2051，89S51（RC），89S52（RC）等；
Philips(飞利浦)、华邦、Dallas(达拉斯)、Siemens(西门子)等公司的许多产品；
STC(国产宏晶)单片机：89c51、89c52、89c516、90c516 等众多品牌。
（1） STC89C52
STC89C52RC 是 STC 公司生产的一种低功耗、高性能 CMOS8 位微控制器，具有 8K 字节系统可编程 Flash 存储器。STC89C52 使用经典的 MCS-51 内核，但是做了很多的改进使得芯片具有传统 51 单片机不具备的功能。在单芯片上，拥有灵巧的 8 位 CPU 和在系统可编程 Flash，使得 STC89C52 为众多嵌入式控制应用系统提供高灵活、超有效的解决方案。
具有以下标准功能： 8k 字节Flash，512 字节RAM， 32 位 I/O 口线，看门狗定时器，内置 4KB EEPROM，MAX810 复位电路，3 个 16 位定时器/计数器，4 个外部中断，一个 7 向量 4 级中断结构（兼容传统 51 的 5 向量 2 级中断结构），全双工串行口。另外 STC89C52 可降至 0Hz 静态逻辑操作，支持 2 种软件可选择节电模式。空闲模式下，CPU 停止工作，允许 RAM、定时器/计数器、串口、中断继续工作。掉电保护方式下，RAM 内容被保存，振荡器被冻结，单片机一切工作停止，直到下一个中断或硬件复位为止。最高运作频率35MHz，6T/12T 可选。
（2） STC12C5A60S2
在众多的 51 系列单片机中，要算国内 STC 公司的 1T 增强系列更具有竞争力，因他不但和 8051 指令、管脚完全兼容，而且其片内的具有大容量程序存储器且是 FLASH 工艺的，如 STC12C5A60S2 单片机内部就自带高达 60K FLASHROM,这种工艺的存储器用户可以用电的方式瞬间擦除、改写。而且 STC 系列单片机支持串口程序烧写。显而易见，这种单片机对开发设备的要求很低，开发时间也大大缩短。写入单片机内的程序还可以进行加密，这又很好地保护了你的劳动成果。
STC12C5A60S2 是 8051 系列单片机，与普通 51 单片机相比有以下特点：
1、同样晶振的情况下，速度是普通 51 的 8~12 倍
2、有 8 路 10 位 AD
3、多了两个定时器，带 PWM 功能
4、有SPI 接口
5、有EEPROM
6、有 1K 内部扩展 RAM
7、有WATCH_DOG
8、多一个串口
9、IO 口可以定义，有四种状态
10、中断优先级有四种状态可定义