造通信协议

根据七层通信模型,最容易“胡编乱造”“滥竽充数”的是物理层和应用层。

物理层一般都是数字通信接口。自从ADC、晶体管等数字电子元件出现后,数字化接口协议就大行其道。(是不是会有模拟协议,但其实无论数字还是模拟在目前的电子计算机里不都是电学量。)数字接口协议按大类、小类等等分发估计有几千种。为什么会有这么多种?因为好造啊。从电平电压、电平时序,这两个方向能造出N多种数字通信接口。比如TTL、RS232电平,I2C时序、I2S时序等等,无穷无尽。当然要造出业内承认且愿意用的协议光靠物理层不行,还要看应用层。

有人拿网线跑串口协议、有人拿串口线跑网线协议。坑爹呢!物理层已经这般杂乱,你们还不按套路出牌!当对于软件来说,物理层只要满足电气特性,管它什么形式都能跑软件应用层协议。当然一般在软件应用层,基本不会关注物理层的东西了。这里更多的是对数据的封装、通信校验、通信帧等等。软件层造协议不会比物理层难。

因此恐怕在物理层和应用层加持下,世界上的通信协议应该有无穷种。但真正被行业接受的不多,因为这里涉及到标准、规范、安全问题。现在世界早已过了造协议的火热年代,现在我们能用到的大部分协议都是上个世纪发明的。但随着物理层变化,相信会有更多更好的接口被创造发明。在明鉴历史时,我们还看到很多接口协议专利对行业的影响比如I2C、CAN等等。

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