概述
通常而言，电子系统的组成设备众多，信号交联复杂，相互之间的影响错综复杂，仅依靠EMC 测试与整改来解决电磁兼容问题的传统方法，不易定位，很难优化，周期长。在产品开发的流程中，考虑电磁兼容设计，并借助仿真工具进行预测和分析，可以尽早在样机生产之前避免不必要的EMC 问题的发生，有效提高研发效率，节约成本，并增强产品的可靠性。
解决方案
润科通用提供的电磁兼容解决方案，总体思路如下图所示：
• EMC风险分析
分析引起电磁干扰的源、易被干扰的对象以及干扰可能的传播路径，识别潜在的EMC 风险点，制定相应的EMC 分析方法和应对措施。
• 细化分析对象
将研究对象进行细化，以便于从不同的角度，采取不同的方式解决相应的EMC 问题。
♦ 细化研究的对象，分类到系统级、部件级、电缆线束级、PCB 板级或元器件级等进行分析
♦ 根据不同的EMC特性提出有效的解决方案
♦ 结合整个开发流程、规范以及技术方法进行EMC的合理管控• EMC实现方法
♦ EMC设计：根据元器件的EMC特性，考虑隔离、滤波等防护措施；根据系统结构要求和电路点及要求，考虑合理分区和布局；考虑信号的传输、走线之间的耦合以及合理的接地设计、屏蔽等；根据电子装置的特点，考虑屏蔽方法以及防护措施等
♦ EMC仿真：选择合理的仿真软件和电磁算法；建立正确合理的仿真模型；基于工程经验、标准以及测试等数据的对比，验证评估产品的EMC 性能，优化改进设计方案
♦ EMC试验：对系统或部件进行电磁干扰和电磁敏感度测试，验证样机产品的功能以及是否存在电磁兼容性问题；在产品定型前检验产品的设计是否达标
主要特点
• EMC 风险分析、设计、仿真和测试有效结合，有效管控产品整个生命周期中的EMC 问题
• 覆盖电子产品中的PCB、电缆线束、连接器件、外壳结构等，为电子产品的EMC 分析提供完整的解决方案
• 借助仿真软件对产品的 EMC 特性进行预测分析和验证，可以在样机生产之前解决大部分EMC 问题
