准备步骤:
拼板前，首先单板PCB是已经做好的。
确认需要拼接的两个(或多个)PCB工程层数是否一致,Subclass Name是否一致， 板层及Name调整一致才能拼板。
第一步:创建module
1、选择任意一需要拼板的PCB,打开所有层,并在find中打开所有选项
2、打开 Tools-->create module
选中PCB，单击左键,出现对话框,命名保存， 这里单击左键如果用坐标输入更精确的定位，通常定义（ x 0 0 ）原点位置。
输入坐标后按 Enter键，弹出如下对话框。
命名，保存。
第二步:导入module
1、打开Place-->Manually
2、设置display definitions from, 勾选上library;
选择module definitions,找到刚才保存的.mdd文件,放入PCB内,点击OK
点上√后，移动鼠标，Module会挂在鼠标上。
用输入坐标的方式，准确的摆放在板的旁边。
输完坐标会弹出框，放入PCB后会出现对话框,设定新的模块名称,点击OK。
可创建一个或多个模块,重复以上步骤,放入所需PCB工程中即可。丝印处理见最下方。
最后为美观可删除Module的外框框（注意不是删板框），删不掉时，可先将Module的外框更换到其他板层后删除。
第三步:添加工艺边
工艺边宽度常规≥5MM，，MARK点及定位孔通常按1.0MM及 2.0MM的大小来定义。
工艺边应倒圆角，圆角半径为2mm。
工艺边V-CUT后保证连接厚度要求：
有较重元件的主板：0.3 mm -0.4mm。
控制板：0.15 mm -0.25mm。
工艺绘制：
第四步:添加MARK点和定位孔
先绘制好mark点和定位孔
mark点：
定位孔：
输入坐标，x 0 0 ， 保存。
添加MARK点和定位孔
输入
坐标，放置mark点和定位孔。
最后，重新生成拼板后的光绘文件和钻孔数据文件及钻孔表等。
出光绘文件参考：https://blog.csdn.net/jiangchao3392/article/details/82388953
丝印问题：
1、 新放入的模块中所有元器件丝印都会加入了放置前输入的模块名称。
丝印解决办法：
方法一（推荐）：
准备阶段在已经做的的pcb时，将单板的丝印光绘文件导出保存，拼板后，将拼板的丝印删除，然后将之前保存的丝印导入。
具体步骤：
1，导出单板的丝印光绘文件：
打开颜色设置 Display-->color , 然后分别显示丝印 silkscreen top 和 silkscreen bottom。
设置光绘，添加丝印层：Manufacture ->Artwork
鼠标右键，添加 add, 分别导出top层丝印和bottom层丝印光绘用。
鼠标右键 点击 Match Display 匹配当前显示颜色层。
然后 勾选 , 点击下方 创建丝印文件。
文件一般自动保存在pcb所在目录文件夹。
2， 删除拼板后的问题丝印。
3，导入第1步保存的丝印光绘文件。
File --> Import ---> Artwork：
选择要导入的丝印光绘文件：
点击 load file ，导入的丝印即挂在鼠标上
输入坐标，对齐丝印。
依次导入顶层和底层的丝印
至此，完成对丝印的处理。
方法二：
对于16.6 版本及后续版本不需 要重新导入丝印， 但是要求丝印 是在：Manufacturing -- >Autosilk top/Autosilk bottom 层, 只有丝印在这层的时候，拼入的板子才不会加前置模块的名称（上面方法一不需要）。如果丝印是在 Ref Des层的Silkscreen_top Silkscreen_Bottom层则会有前置模块名。存在缺陷再也，部分人为添加的丝印，不能copy过来。
1，设置：Autosilk
2，将 Ref Des层的Silkscreen_top Silkscreen_Bottom 改为 Autosilk top/Autosilk bottom
先关闭所有颜色， 然后在只打开所有的丝印层， top层和Bottom层，一项项来：
Find中 只选中 text ，然后鼠标选中所有 丝印， 鼠标右键，更换丝印层：
改完top层的丝印，同理更改bottom层丝印。
改完丝印后，保存。
然后，从头，第一步:创建module，第二步:导入module。
这样，拼板出的丝印就不会有前置名称了：
存在问题是，人为添加的丝印，无法copy过来， 后续拼出的module需要人为再次复制添加。
Autosilk top：最后出gerber的时候，自动生成的丝印层。会自动调整丝印位置，以及碰到阻焊开窗的地方，丝印会自动消失，避免露锡的地方涂上丝印（一般画丝印层的时候，焊盘上不会画上丝印，所以过孔焊盘上有丝印，也不会有什么影响。），所以我个人一般很少用到Autosilk top层，毕竟最后出丝印的时候，都需要调整位置。我一般直接用Silkscreen top。
Silkscreen top：建库的时候，ref des放置的层，及PCB生产时，刷到板卡上的字符、器件外框或者公司LOGO等放置的层。我出gerber，一般直接出这一层。
Assembly top：安装丝印层。因为有些公司需要出安装图，有些为了手工焊接，喜欢把字符丝印放置在器件内部，比如电阻位号，喜欢把它的丝印放置在电阻符号外框的中间位置。比如说电阻值等，想打印出来放置在安装图纸的电阻相应位置。这时我们才会用到安装丝印层。平时可以不用，或者平时只用Silkscreen top。
所以这三个丝印层各有各的作用。总体来说，cadence软件定义的这些层使用很灵活，每个人用法可能稍微有差异，都是没关系的，只要实现你的使用目的即可。
参考：https://blog.csdn.net/sy_lixiang/article/details/52885795