1. 前言
arm板使用RSCI指令集，其竞争点在于低功耗，因此，在实际中除去性能需求外，选择一款低功耗、高性能是每一个工程师在选择芯片时必须面对的，而如果将芯片应用起来，温度实验是一个跨不过去的坎。 --- 对温度的大体认识必不可少。
2. 正文
a. 板子类型 LS1021A，芯片手册中对它的大体描述如下：
① 使用 ARM Cortex-A7 核
② 双核
③ 可以提供1GHz, 1.2GHz
④ “The chip delivers greater performance levels and higher integration than any prior sub-3W processor.”
在实际使用中，我将其时钟配置成“Bus:300 MHz, DDR:800 MHz (1600 MT/s data rate)”，芯片表面添加散热片（散热片足够大）
室温28度情况下，在不贴散热片的情况下，芯片正常运行62度左右，运行一个占用cpu不是很大的程序（占cpu最多1%），温度最多时能到74度左右，当加散热片，温度[待机，负载] : [ 48,62]，因此，加散热片，温度降低15°左右。
放入55°温箱，这里在添加散热片的情况下，负载运行，温度维持在87°，此芯片的推荐操作的极限温度是大概在105°，在85°的时候，芯片自动降频处理。如果超过95°，芯片会进入休眠。因此，87°的情况并不是厂家推荐的长时间运行的温度。因此3w(cpu+ddr+sram+...基本电路)的芯片在只贴散热片的情况下 55° 是不行的，需要加风扇处理。
b. 板子类型am3359，芯片大体描述如下：
温度功耗 http://processors.wiki.ti.com/index.php/AM335x_Power_Consumption_Summary