1、纯粹的NandFlash和NorFlash
（1）这些是最早出现的、最原始的Flash颗粒组成芯片。也就是说NandFlash、NorFlash芯片只是对存储单元做了最基本的读写接口，然后要求外部Soc自己来管理Flash读写的控制器以和Flash进行读写时序。
（2）缺陷：1、读写接口时序比较复杂。2、内部无坏块处理机制，需要SoC自己来管理Flash的坏块；3、各家厂家的不同型号、系列的Flash接口都不一致，这就造成产品升级时很麻烦。
（3）NandFlash分MLC和SLC两种。SLC技术比较早，可靠性高，缺点容量做的不大（容量大的太贵了，一般SLC Nand都是512MB以下）；MLC技术比较新，不成熟，可靠性差，优点是容量可以做很大很便宜，现在基本都在发展MLC技术。
2、SD卡、MMC卡、MicroSD、TF卡
（1）这些卡其实内部就是Flash存储颗粒，比直接的Nand芯片多了统一的外部封装和接口。
（2）卡都有统一的标准，譬如SD卡都是遵照SD规范了SD卡的读写速度、读写接口时序、读写命令集、卡的大小尺寸、引脚个数及定义。这样做的好处就是不同厂家的SD卡可以通用。
3、iNand、MoviNand、eSSD
（1）电子产品如手机、相机等，前些年趋势是用SD卡/TF卡等扩展存储容量；但是近年来的趋势是直接内置大容量的Flash芯片，而不是外部扩展卡。
（2）外部扩展卡时间长了卡槽可能会接触不良导致不可靠。
（3）现在主流的发展方向是使用iNand、MoviNand、eSSD（还有别的一些名字）来做电子产品的存储芯片。这些东西本质还是NandFlash的存储颗粒构成，再集成了块设备管理单元，综合了SD卡为代表的优势和原始的NandFlash芯片的优势。
（4）优势：1、向SD卡学习，有统一的接口标准（包括引脚定义、物理封装、接口时序）。2、向原始的Nand学习，以芯片的方式来发布而不是以卡的方式；3、内部内置了Flash管理模块，提供了诸如坏块管理等功能，让Nand的管理容易了起来。