参考文献：CMSIS详解
基于CMSIS标准的软件架构主要有四层：用户应用层、操作系统层、CMSIS层和硬件寄存器层。
CMSIS层主要分为3个部分：
- 核内外设访问层（CPAL），由ARM负责实现对寄存器名称、地址定义、NVIC接口等定义，统一用_INLINE屏蔽差异，其接口函数均是可重入的。
- 片上外设访问层（DPAL），由芯片厂商负责实现，可调用CPAL提供的接口函数处理相应的外设中断请求
- 外设访问函数（AFP），由芯片厂商负责，提供访问片上外设的函数
关于几个文件
core_cm0.h：文件中定义了使用的CMSIS版本、Cortex内核、工具链，提供了核内外设访问层的定义，例如核内外设的数据结构和地址映射，也提供了一些访问Cortex-M0核内寄存器及外设的静态内联函数
core_cm0.c：定义了访问Cortex-M0核内寄存器的相关内部函数
System_<device>.h：中断号及外设寄存器的定义
System_<device>.c：包含初始化在内的系统函数
其他头文件则实现了片上外设访问层以及额外的访问函数的定义