实验室的师弟焊接K60最小系统的时候，焊坏了好几块，具体现象是：当下载器插入到JTAG口时，Jlink的灯一直显示是红色的，为此，在野火论坛等等地方去找，野火上大部分都说，是芯片被锁了，后来想尽各种解锁方式，还是没有解决。但是功夫不负有心人，我最终还是找到了出了啥问题。
首先，参考的blog有：
http://blog.chinaaet.com/zjw2014/p/38614Jlink解锁Kinetis说明
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细说Kinetis芯片解锁方法
History:
v1.0.1 添加了第五种芯片被锁的原因；
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之前一直蜗居在ChinaAET的老巢里，现在随着走进Freescale，也是时候想想到官方社区来落脚了（也感受到EEfocus热闹的气氛了，呵呵），当然自己的老根据地还是依旧镇守的。所以以后会同时在AET和EEfocus连载文章，不足之处欢迎大家提出建议（拍拍砖也木有问题，哈哈），有问题也可以在EEfocus的帖子后面或者AET我的博客里留言（blog.chinaaet.com/jihceng0622），我会尽最大可能解答（咳咳，跟以前的单打独斗不同，现在后面的团队相当强大，所以不会担心解决不了问题，呵呵）。
好了，废话了不多说了，进入正题。说到飞思卡尔的Kinetis，已经推出了将近3年了（我是整整与它打了2年的交道，呵呵），市场证明他的性能是没有问题的（汽车电子的龙头地位可不是盖的，虽然Renesas合并了NEC之后夺过了头把交椅，不过freescale的技术功底还是靠谱的）。但是估计很多人在开发Kinetis的时候常常会遇到芯片被锁的问题（这点的确让人很头疼，尤其是Kinetis早期版本尤为明显，电压不稳就可能导致flash被锁，这是飞思卡尔出于可靠性设计的考虑），关于这点，之前也有博友问过我，现在网上也是众说纷纭，公说公有理，婆说婆有理，所以这次我干脆把网上的解决方法过滤一下，在此列出比较靠谱的几种解决办法（当然如果你想知其所以然的话可以查看Kinetis官方Reference Manual的Security那一章），方便大家查阅：
首先说说造成芯片被锁的原因（这是我解决问题的原则，凡事总想知道为什么，咳咳，有点刨根问底的倔），我把它归为以下几种：
1）电源不稳造成芯片被锁，这是芯片的一种自我保护机制，这个无可厚非，跟硬件环境有关；
2）调试过程中的不规范行为，初学者最常犯的错误就是带电插拔调试器，这是一个陋习，其实很多情况下的芯片被锁都是这个原因造成的。我按照规范模式调试了两年Kinetis，貌似只锁过两次，而且都顺利解锁了；
3）焊接Kinetis的时候电烙铁的温度过高造成芯片内部损坏，这种情况下的死锁一般很难再解开了，建议焊接过程中将温度保持在300度左右，一定不能超过400度；
4）人为的给芯片上锁，这个对量产后的产品是必须的，Kinetis提供了相当可靠地知识产权保护机制；
5）调试器与目标芯片连线过长，造成时序不同步或者不稳定，引起误擦写了芯片内部security的内存部分（0x400~0x40F），从而锁住了芯片；
说完了被锁，下面该说说怎么解锁了，其实解锁的原理很简单，芯片被锁之后是不允许调试器再对其内部的flash进行读写了，但是Kinetis给我们还是留了条出路的（不然可就没救了，所以说万事还真得给自己留条后路，哈哈），在芯片被锁之后它是可以通过调试器对flash进行“mass erase”的，即整片擦写，擦写之后就可以还原其初始状态再继续读写了，不过如果芯片被锁到最高级别，即“mass erase”都禁能了，那就基本没救了，不过这种情况很少。下面罗列一下目前较为行之有效的解锁方法。
目前最常用的是Jlink解锁方式，其实现在支持“mass erase”较好的主要有两种调试器，一个是Jlink，另一个是pgo的USBDM，这两个调试器都提供相对来说比较简单易用的整片擦写能力：
1）Jlink解锁方式有三种，其中一种最为简单，连接好硬件平台，然后打开J-Link Commander，在cmd环境下输入unlock kinetis即可，不过这种方式只适用于简单芯片被锁的情况下，如果芯片被锁级别较高，这种方法可能效果不大，但是由于这种方法简单，建议可以先试试；
请参考https://blog.csdn.net/qq_22329595/article/details/79256757使用jlink解锁被锁住的芯片
Jlink commander的位置在下面的图中
2）打开Jlink自带的J-flash ARM解锁，其自带的Erase Flash选项，软件用法见我的早期的一篇文章http://blog.chinaaet.com/detail/26658.html；
首先打开下面的J-flash arm
然后点击erase chip进行擦除操作
3）USBDM解锁，现在市面上较为流行的调试器（淘宝上大多数版本的Kinetis调试器都是基于USBDM的，剩下的是基于OSBDM的），这得归功于pgo大神的开源精神，硬件简单、固件代码开源且功能强悍，不火才怪呢，呵呵，不过可惜的是目前只支持Codewarrior，以后如果再能扩展到IAR、Keil等IDE那就火大了。USBDM的解锁方式也比较简单，安装好USBDM的软件套件之后，连接好硬件平台，打开USBDM自带的ARM Programmer上位机编程软件，然后再“Target”选项卡中随便选择好一个编译连接好的s19文件，然后再“Detect Chip”一下，最后在“Security”和“Device Oprations”中选择如下图所示，最后点击load and go即可解锁；
4）此外也可以通过一些开发环境解锁，有兴趣的可以自己探索一下。
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试过方法1）解锁，不行，就算显示”OK“字样，Jlink依旧是红色灯，然后用方法2）发现，erase chip根本就不用不了，后来询问师弟，发现，他焊接MCU的时候，用的是旧的不能调温的电烙铁，估计焊接温度达到400度，直接把MCU焊坏了，因为温度过高，有的板子你运气好，没焊坏，但是大部分的MCU都被焊坏了。
上述的内容要求了焊接MCU必须在300度左右，这就是烧不进去程序的原因！