开发板焊接经验总结

工具

    恒温焊台，热风枪，焊锡，焊锡膏，尖头镊子，铜丝。

贴片/FPC

    先在焊盘上面覆上均匀焊锡，然后用镊子把贴片元件对齐到焊盘，最后用络铁头加热引脚焊锡处进行焊接。

BGA/电感

    先在焊盘上面覆上均匀焊锡，加一些焊锡膏使之均匀不粘连，焊盘中间焊锡膏和焊锡少量，太多焊锡会导致按压时接触面短路，最后把BGA芯片用镊子对齐引脚和焊盘，然后再用热风枪调至300度左右垂直角度慢慢吹，直到焊锡融化和引脚融合，最后再用焊锡膏沾上焊锡周围处理一遍。