UP AI Core架起研扬和英特尔合作的桥梁



为了让开发人员更容易将其人工智能设计原型到推向市场,英特尔联合研扬推出了全新的Inter AIIn Production计划。英特尔副总裁兼Movidius总经理RemiEl-Ouazzane表示,IntelAI:In Production计划意味着我们可以预见到随着多样化的技术领域不断扩大,利用该公司的技术在边缘端实现低功耗的推理和演算,进而将会有更多的人工智慧创新产品面世。

英特尔之所以选择了业内领先的工业级嵌入式计算机平台制造商-研扬科技AAEON作为计划的第一家合作伙伴,原因是研扬AAEON可以提供两种简化生产路径,帮助开发者把低功耗的Intel® Movidius™Myriad™ 2 VPU 集成到自己的产品设计中。

研扬AAEON和英特尔联合推出了名为AI Core的全新电路板,可以让硬件公司在自己的产品中轻松构建机器学习加速器。这块包含着可支援各种x86主机平台的Intel®Movidius™ Myriad™ 2 VPUmini PCIe 模块具备Intel Movidius Myriad 2 VPU深度神经网路加速器低功耗和高性能的特点,还能相容神经运算软体开发套件(SDK)可以加速AI算法的执行速度,而功耗仅低至1W


AICore较之英特尔的另外一款产品-U盘式Movidius神经计算棒,AICore体积更小、不易被撞到或者被误拔,可以在不改变代码的情况下直接将AI硬件投入量产。


AI Core模块这次可以快速研发完成,是因为结合研扬的工业创新主板UP Squared所设计。AI Core模块的Mini-PCIe接口,可以整合进所有主流工业计算机板卡及系统产品,搭配支持的软件工具,不需要透过云端设备,利用AI Core模块,就可以近端新增及教育既有的神经网络。


AAEON副总裁、AAEON Technology欧洲区总经理兼UP Bridge the Gap创始人Fabrizio Del Maffeo指出,英特尔Movidius Myriad 2技术让AI Core成为边缘运算领域高效、全能的人工智慧硬体加速器之一;AI Core消除了实验室与量产之间的鸿沟,让那些采用英特尔神经运算棒的创新者们可以进行实地部署。


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