第三届电子信息工程与计算机通信国际学术会议（EIECC 2023）
2023 3rd International Conference on Electronic Information Engineering and Computer Communication
第三届电子信息工程与计算机通信国际学术会议（EIECC 2023）将于2023年12月08-10日在中国武汉举行。EIECC 2023将围绕“电子信息工程与计算机通信”的最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。
重要信息
会议官网: http://eiecc.org（点击参会/投稿）
会议时间：2023年12月08-10日
会议地点：中国·武汉
出版检索：EI Compendex、Scopus
出版信息
所有的投稿经过严格的审稿之后，EIECC 2023最终所录用的论文将由以会议论文集形式出版，出版后将提交至EI Compendex和Scopus检索 。
征稿主题（更多主题请查看官网）
电子信息工程
电路与系统
智能仪器仪表
通信与信息系统
电子与通信工程
光电信息工程
物理电子学
电子系统
人工神经网络
人工智能
半导体器件
微处理器
光子技术
航空航天电子技术
电磁场与微波
信息处理
通信技术
数字通信技术
卫星通信技术
无线网络通信技术
移动通信
计算机网络通信
通信建模理论与实践。
5G和6G通信
算法，建模和评估
绿色通信系统
网络与信息安全技术
多媒体通信框架
微波通信网络与技术
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投稿与参会说明
投稿要求
（1）论文必须是英文稿件，且未在国内外学术期刊或会议发表过。
（2）作者需通过查询系统（CrossCheck, Turnitin或其他查询系统）自费查重，查重率需不超过30%，涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。
（3）论文需按照模板排版，不得少于4页，不能超过12页。
（4）论文模板下载见官网。
（5）投稿作者可免费参会，请在注册后前往报名系统报名参会。
参会报名
1、听众参会：出席并参加这次会议, 并可全程旁听会议所有展示报告。
2、口头报告：参加会议并作报告，请将报告摘要及PPT整理成文档，通过报名系统上传，经过评审后，将告知结果。注册成功的报告，将列入会议日程。（注：口头报告的摘要不提交出版）
3、海报展示：参加会议并展示海报。