雷递网 雷建平 8月7日
华虹半导体有限公司（简称：“华虹公司”，股票代码为：“688347”）今日在科创板上市。
华虹公司此次发行价为52元，发行40,775万股，募资总额为212亿元。
华虹公司原计划募资180亿元，其中，125亿元用于华虹制造（无锡）项目，20亿元用于8 英寸厂优化升级项目，25亿元用于特色工艺技术创新研发项目，10亿元用于补充流动资金。
这意味着华虹公司超募32亿元。
华虹公司开盘价为58.88元，较发行价上涨13%；收盘价为53.06元，较发行价上涨2%；以收盘价计算，公司市值为910.45亿元。
年营收168亿
华虹公司是一家特色工艺纯晶圆代工企业，专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台。华虹半导体是华虹集团的一员，而华虹集团是以集成电路制造为主业，拥有“8英寸 + 12英寸”生产线先进工艺技术的企业集团。
华虹公司在上海金桥和张江建有三座8英寸（200mm）晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片；同时在无锡高新技术产业开发区内有一座12英寸（300mm）晶圆厂（华虹七厂），月产能6.5万片，支持物联网等新兴领域的应用。
华虹七厂于2019年正式落成并迈入生产运营期，成为中国大陆一家的12英寸特色工艺生产线，也是一条12英寸功率器件代工生产线。
华虹公司2020年、2021年、2022年营收分别为67.37亿元、106.3亿元、167.86亿元；净利分别为4680.5万元、14.63亿元、27.25亿元；扣非后净利分别为1.81亿元、10.83亿元、25.7亿元。
华虹公司2023年第一季度营收为43.74亿元，较上年同期的38亿元增长14.9%；净利为9.66亿元，较上年同期的6.36亿元增长51.89%；扣非后净利为10亿元，较上年同期的5.93亿元增长68.93%。
华虹公司预计2023年上半年营收为85亿至87.2亿，同比增长7.19%至9.96%；预计归属于母公司所有者的净利润区间约12.5亿至17.5亿，同比增长3.91%至45.47%；预计扣非净利润区间约11.50亿元至16.5亿元，同比增长2.93%至47.69%。
大基金是股东
IPO前，华虹国际持股为26.71%，上海联和旗下联和国际持股为14.52%，大基金旗下鑫芯香港持股为13.73%。
IPO后，华虹国际持股为20.04%，联和国际持股为10.89%，鑫芯香港持股为10.3%。
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