《你好,放大器》----学习记录(四)

4 使用放大器的共性问题

4.1 放大器的封装

选择运放的封装,对整体电路板尺寸、焊接工艺和散热有影响,对电路性能也有影响

4.1.1 关于封装的一些基本概念

关于封装,主要关心两个参数

  • 管脚间距
  • 两排管脚之间的宽窄

需要注意以下几点:

  • 一款放大器通常具有多种不同的封装
  • 数据手册最后的封装尺寸为准,绘制电路板

4.1.2 PDIP 封装

常见的有塑封和陶瓷封装两种,不同公司名称略有区别,一般称为 DIP 封装

  • 相邻两个管脚之间的距离为 100mil,约为 2.54mm
  • 两列管脚之间的距离(宽度)为 300mil,约为 7.62mm

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4.1.3 SOIC-N 封装

目前最为常用的封装,包括 8 管脚、10 管脚、14 管脚等。其定义核心是 150mil宽窄,50mil 间距

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4.1.4 SOIC-W 封装

比较少见。300mil 宽窄,50mil 间距

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4.1.5 MSOP 封装

核心定义是 3mm×3mm 外形,对 8 脚芯片,具有 0.65mm 间距,对 10 脚芯片,具有0.50mm 间距

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4.1.6 TSSOP 封装

核心定义:4.4mm 宽窄,0.65mm 管脚间距,厚度不超过 1.2mm

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4.1.7 SOT-23 封装

核心定义为宽度 1.6mm,长度 2.9mm。分为 5 脚、6 脚和 8 脚等。其中 5、6 脚管脚间距为 0.95mm,8 脚管脚间距为 0.65mm

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4.1.8 SC70 封装

核心定义:1.25mm 宽窄,0.65mm 管脚间距。有 5 脚、6 脚两种适用于运放。其中 6 脚仅在 5 脚封装的基础上,在第 2 脚对面增加了一个管脚

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4.1.9 LFCSP 封装

间距为 0.5mm,管脚内嵌,具有散热暴露片,如何让散热片焊接到电路板铜皮上,手工操作需要另外想办法

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4.1.10 LCC 封装

管脚间距 1.27mm,9mm 见方,手工焊接也比较困难

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4.1.11 WLCSP 封装

不同管脚的,其间距是不一致的,6 脚的间距只有 0.4mm,也就是 15.7mil,而其焊球直径 0.267mm(10.5mil),焊球间间隙只有 5.2mil,就不要考虑中间穿线了。8 脚以上的间距为 0.5mm

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4.1.12 常用管脚分布和例外

为了方便用户在输出脚和负输入脚之间连接一个电阻,这样可使得这个电阻具有极小的杂散电容,这在高频放大器设计中非常有用。运放最常见的4种管脚分布,如图所示:

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4.2 供电和电源去耦

给放大器提供良好的电源配置,是用好放大器的关键

4.2.1 给放大器供电的几项注意

  • 注意电源极性电压大小
  • 运放内部相通的电源引脚或者GND,要全部按要求接好
  • 电源对地配置电容
  • 在供电电源接芯片电源引脚的路径中串联磁珠

4.2.2 怎么给放大器电源配置电容

电源对地之间增加的电容,分为两类:库电容和旁路电容

库电容

库电容定义: 是一个百 μF 数量级的电解电容
库电容作用: 当负载出现突然的大电流需求,而电源一时不能提供如此大的电流输出,就会造成输出产生电压跌落。为避免这种现象出现,库电容在此时会释放它内部的电荷,形成补充电流输出,以减小电源的输出压力

库电容一般设计在电源进入电路板的入口处,且距离用电运放距离不能太远,一般建议不要超过 10cm

旁路电容

旁路电容: 一般是 10uF~0.1uF~0.01uF 的电容组,设计在芯片的电源管脚根部,在局部形成一个低通滤波器,用于“旁路” (bypass)电源出现的高频电压噪声

为什么要用两个电容形成电容组来实现高质量的旁路:

  • 几乎所有的电容都不是理想的 1/f 阻抗,而实际呈现一个“沟型”的阻抗曲线,如图所示。在低频段,感抗和电阻都很小,随着频率的上升,电容容抗逐渐下降,总阻抗也是下降的。而随着频率的再升高,感抗开始起作用,使得总阻抗呈现上升趋势

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  • 不同类型、不同大小的电容器,其等效电感 L、等效电阻 R 不同,其阻抗沟型曲线的形态就不同,其低阻抗覆盖区域也就不同
  • 如果要覆盖较为宽广的噪声频段,仅用一个电容是难以实现的。用一个较大的电容 C1 负责较低频段,用一个较小电容 C2 负责较高频段,是实践中最为常见的有效方法,这两个电容的容值一般选为 50 倍到 1000 倍较好。常用的组合有10μF/0.1μF,4.7μF/0.01μF,10μF/0.01μF 等

4.2.3 配置旁路电容器的注意事项

PCB布线时需要注意:

  • 流经原则: 电容应该放置在电源进线的途中,电源先经过电容组,再进入电源管脚
  • 顺序原则: 电源走线应先经过 C1 大电容,再经过 C2 小电容
  • 就近原则: C2 小电容应该无限靠近芯片电源脚根部,而 C1 也尽量靠近 C2
  • 共地原则: 一个电容组的两个电容,其接地点必须是一个相同的地平面区域,而不要使用靠过孔相连的两个地区域
  • 电源走线应该足够的粗,不要因为个别地方很窄,就整体将电源线变细
  • 不要节省电容,不要让其它电路干涉电源旁路电容的布局
  • 注意电解电容的极性和耐压问题。钽电容耐压不够,很容易烧毁
  • 根据噪声分布不同,可能要考虑更换电容值。但大电容在 1μF~10μF 内,小电容在0.01μF~0.1μF 内,是最为常见的搭配

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4.3 不要忽视直流通路

4.3.1 为什么要给放大器提供直流通路

运算放大器的入端是晶体管的基极或者栅极。在完全浮空的情况下,晶体管是不会导通的。任何一个晶体管要想正常工作,必须具有合适的静态工作点,也就是它必须有正常的直流通路,或者说它不能浮空。下图为实现隔直放大的电路:

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正确的接法: 增加了一个电阻 R 接地后,该运放的正输入端晶体管就有了明确的直流通路,可以建立起合适的静态工作点

几种常见的浮空源

运放输入端需要必要的直流通路,所以浮空源是不能直接接入运放输入端的。以下信号源属于浮空的,在接入放大器时必须考虑怎么提供直流通路

  • 信号经过隔直电容器
  • 浮空变压器的负边
  • 差分输出的无源传感器,驻极体话筒,水听器等。有些差分输出的无源传感器,还具有接地的第三端,就不属于浮空的
  • 人体。在人体皮肤表层任意两点之间,都存在差分电压。心电或者肌电,在没有其他措施的情况下,这也属于浮空源

4.3.2 仪表放大器不接受浮空输入

仪表放大器内部有两个平行的同相输入放大器。该放大器的负输入端有直流通路,如图红线所示,而正输入端却是浮空的,这就需要外部信号源提供非浮空的直流电位

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将浮空变压器负边的中心点接地,就强制给变压器赋予了一个直流电位,且通过负边绕组,可以将这个直流电位与放大器入端建立直流通路,如图所示:

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4.3.3 差动放大器可以接受浮空输入

差动放大器如图所示,它可以接受浮空输入。该运放的负输入端靠输出端提供直流通路,正输入端靠 GND 提供直流通路

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4.3.4 全差分放大器可以接受浮空输入

全差分放大器也可以接受浮空输入,它的两个输入端,都由输出端提供直流通路

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4.4 自激振荡

低频放大器一般不容易自激振荡,使用高频放大器时,可能会出现自激振荡

4.4.1 自激振荡现象

理论上: 自激振荡是指当放大器加电后,还没有加载输入信号,输出端就出现了高频的类似于正弦波一样的波形
实际中: 当输入某些信号时,输出是正常的,一旦改变输入信号幅度或者频率到某些特定值,输出波形在原基础上会叠加更高频率的振荡信号

4.4.2 根本原因

运放自激振荡的根本原因: 某种频率信号(一般源自于内部广谱噪声)在环路增益大于 1 的情况下,其环路附加相移达到了 180 度,使得原本设计的负反馈变成了正反馈,且在环路内不断增大

造成运放电路振荡的客观原因:

  • 电路设计不正确,环路增益 AuoF 过大,也就是闭环增益 1/F 太小。有些运放不支持太小的电压放大倍数,比如 OP37,其标称最小增益为 5,如果用 OP37 设计成跟随器,也就是 1 倍电压增益,那就一定会自激振荡的。因此,要设计跟随器,一定得选择单位增益稳定的运放
  • 输出直接驱动大电容。要用运放驱动大电容, 或者选用驱动电容能力较强的运放; 或者在运放的输出端串联一个小隔离电阻, 一般在 22 欧姆~100 欧姆之间,再驱动电容;或者采用专门电路
  • 引入了杂散电容。 比如反馈线路与地之间间距过小, 形成了较大的杂散电容; 使用了杂散电容较大的直插式电阻; 反馈线路背面使用了大面积的地层; 输出端接了不合适的电缆

4.4.3 避免和消除

遇到自激振荡,按以下步骤一般可以排除:

  • 目测或者审查电路,观察是否有明显的违规现象
  • 尝试更换运算放大器
  • 如断掉负载,自激振荡消失,可考虑在负载和运放输出之间串联一个小电阻,先从100 欧姆试起,最终找到合适的隔离电阻
  • 在反馈电阻中并联一个小电容,是消振最为常见的做法
  • 重新设计电路板,将杂散电容大幅度降低
  • 尝试其他补偿方法,超前补偿、滞后补偿等等,都是在外部增加电容,强制改变闭环传函的零极点位置,以消除自激振荡的条件

4.5 驱动大电容负载

运放输出端不能驱动电容的主要原因: 运放的输出阻抗与被驱动电容之间,会形成一个低通滤波器,在闭环环路中就可能产生最大 90 度的附加相移。一般运放的相位裕度仅在 50 度左右,出现这样的附加相移是极为危险的,极易满足自激振荡的条件

4.5.1 能驱动大电容的运放

ADI可以驱动大电容的运放如下:

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4.5.2 驱动大电容的典型电路

经典电路如图所示,表现出一个低通滤波作用,可以驱动大电容 CL,且输出电压几乎没有跌落,输出阻抗也不是 RISO。该电路广泛应用于低采样率 ADC 前端驱动,基准电压驱动

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当 RG存在,电路表现类似于同相比例器,低频增益为 1+RF/RG;RG开路,电路表现类似于电压跟随器

4.6 注意输入端保护

运放可以分为三类:

  • 有些运放输入端并接了两组保护二极管,《你好,放大器》暂称之为 A 类
  • 有些在保护二极管前面还串联了电阻,暂称之为 B 类
  • 有些则没有任何保护措施,暂称之为 C 类

使用 A 类放大器时,需要注意:

  • 尽量不要让它们作为比较器使用
  • 作为跟随器使用时,必须在反馈支路中串联保护电阻 Rf

4.7 带宽计算

设计一个放大电路,需要很多严格的计算,最关键的— —带宽计算

4.7.1 传统估算公式

一个放大电路,如果闭环带宽大于 fhf,闭环电压增益为 AF,那么运放的增益带宽积GBW 要求为:

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据此选择合适的运放即可。其中 H 是一个保险系数,它越大,越能保证上述要求。它的含义是,在 fhf频率处,开环增益为闭环增益 AF的 H 倍

4.7.2 关于增益带宽积完整的要求

设计音频放大电路中,常有这样的要求:增益 10 倍,带宽 20kHz,通带内增益误差小于 0.5dB。如图所示,红色为运放的开环增益随频率变化曲线,蓝色为闭环增益随频率变化曲线

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图中可以看出,设定闭环增益为 AF=10 倍=20dB,带宽 20kHz,即 f1=20kHz。所谓的通带内增益误差小于 0.5dB,是指:随着频率的上升,开环增益在下降,闭环增益也会下降,在 f1=20kHz 处,闭环增益下降最严重,也不会超过-0.5dB,即

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k问题

设计一个放大电路,闭环增益为 AF,要求在指定频率 f1内,增益下降不小于 k(k<1) 。问,如何选择放大器的增益带宽积?

4.7.3 闭环增益表达式

运放组成的放大电路负反馈框图,如图所示:

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可得到闭环增益表达式为:

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4.7.4 k问题的进一步变形和求解

一般电路中,衰减系数和反馈系数都是电阻分压形成,在不是太高的频率下,它们是实数,且与频率无关。得到简化的 k 问题表达式为:

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理论上,这是一个无解的方程

可利用的规律

如图所示,在 f1附近,开环增益复数表达式都具有 90°相移

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4.7.5 带宽计算实例

制作一个同相比例器实现放大器,要求通带增益 10 倍,带宽 100kHz ,带内增益波动不超过-0.2dB ,选择合适的运放(只考虑增益带宽积)
解:由题意得 AF=10,即 F=1/10=0.1,f1=100kHz,且

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则增益带宽积至少为

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4.8 漂亮的布线是成败的关键

4.8.1 基础知识

英制单位

100mil=2.54mm,1mil=25.4μm
50mil=1.27mm

PCB 走线和铜导线的电阻

一般的印制板具有 0.5~1 盎司的覆铜厚度,大约只有 36μm。在此情况下,常温下铜具有确定的电导率,就可以计算出走线电阻如下:

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铜导线电阻:

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当把直径用 mm 代入,则为:

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在流过较大电流或者精细测量中,这个电阻值是不可忽视的

  • 1cm 长 10mil 宽的走线,大约 19mΩ 电阻
  • 1m 长截面积为 1 平方 mm 的铜导线,大约有 22mΩ 电阻

PCB 走线的电感量

对一个厚度为 H,宽度为 W,长度为 L(均为 mm 单位)的 PCB 走线,其电感量为:

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电感量与线长度的关系如下图。在这个范围内,同样线宽下,长度越长,电感量越大。同样长度下,线宽越宽,电感量越小

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PCB 走线与地层的电容量

PCB 板一层为地,另一层有一个面积为 A(单位 mm2)的节点区域,这两者之间就存在电容:

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其中,Er为介电常数,对常见 PCB 板为 4.7,d 为 PCB 板材厚度,一般为 1~1.5mm
一般来说,PCB 电容对设计电路板影响最大的是关键信号线的对面层是地平面。此时,越粗的信号线会产生越大的电容量。在高速放大器中,反馈线如果具有这个电容,一般来说是不容忽视的。因此,在这根线背面将地层挖空,是一种常见的降低杂散电容的方法

4.8.2 布局原则

良好的布局是成功的一多半,布局原则:

  • 原则一:近。 在满足散热、安装等位置必须要求的情况下,元器件之间的距离尽量短。第一减小了信号传输距离,这在高频信号传输中尤为重要。第二,节省面积。其缺点是布线难度增加;造成某些线、节点之间距离过近,引发较大的杂散电容
  • 原则二:顺。 元器件布局形成后,信号走向比较顺畅,尽量避免信号的来回绕线

4.8.3 走线原则

  • 短: 信号线越短越好,电阻小,电感小,电容小
  • 粗: 线越粗,电阻越小,对电源线非常重要
  • 远: 关键信号线,距离其他节点越远,造成的电容越小,互相干扰越小。远分两个方面,第一是同层线路和覆铜区域,第二是和背面地层或者其他信号线
  • 滑: 走线中转弯要平滑

对信号线来说,不要一味追求粗:

  • 第一,可能带来更大的对地电容
  • 第二,可能挤压其他线路布线
  • 第三,一般来说信号线上不会通过大电流,一味降低电阻意义不大
  • 没有特殊要求情况下,10mil 线传送信号是足够粗的

4.8.4 反馈支路

高速运放的反馈支路布线,背面一定不能有地层:
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4.8.5 尽量不要自动覆铜

自动覆铜,一方面不易实现挖空操作,另一方面,很容易造成“孤岛地”
“孤岛地” ,是指一个较大的区域,它在电路节点中仍属于“地” ,但是它是由一根很细的线与真正的地平面相连

4.8.6 多看,多悟,少记

学习布线的诀窍:多看,多悟,少记

致谢杨建国老师著作《你好,放大器》
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希望本文对大家有帮助,上文若有不妥之处,欢迎指正

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