提到Zen 5，是不是觉得遥不可及。
事实上，有印象朋友可能还记得，早在2018年的时候，AMD Zen架构之父、首席设计师Mike Clark就亲口确认，已开始Zen5研发，要知道，当时Zen+甚至都还没正式登场。
次年，Zen 2主要设计师之一、AMD企业院士David Suggs在个人档案中提到已加入Zen 5团队，操刀研发设计。当年10月，AMD CTO Mark Papermaster对外确认，Zen 4、Zen 5正由不同的团队独立开发。
既然不是一脉相承，那么我们有理由对Zen 5的新面貌更有所期待。
爆料达人MLID分享了最新情报，称Zen 5将是Zen 2以来架构体系变化最大的一次，它预计会在Zen 4之后11~15个月后推出，也就是最快明年下半年。
CPU设计上，Zen 5会完全重构互联和缓存部分，虽然频率和Zen 4基本保持一致，但IPC提升幅度有过之而无不及。Zen 4之于Zen 3的IPC增幅不会低于19%，最新消息说是最高能到24%。
不过，传说中的四线程没戏，依然是双线程。
Zen 5对应的处理器产品，有三个代号已经浮出水面，分别是EPYC Turin 7xxx，锐龙8000Granite Ridge”和锐龙8000Strix Point”，工艺升级台积电3nm或者4nm，且锐龙8000的核心数将超过16。
对了，还有Zen 6，MLID也承认目前知之甚少，他预测2025年左右能见到。
AMD Zen4家族的EPYC霄龙系列已经基本布局完毕：
通用型的Genoa Zen4架构，96核心192线程；高性能计算型的Genoa-X堆叠768MB 3D缓存，总量达1254MB；高密度型的Bergamo Zen4c架构，最多128核心256线程；还有个面向电信和网络基础设施的Seina，也是Zen4c。
接下来自然就轮到了Zen5，新一代EPYC代号为“Turin”(都灵)，势必同样也会有多个衍生版本。
Turin标准版：
每个CCD内集成8个核心、32MB三级缓存，单颗处理器最多16个CCD，比现在增加4个，核心总数达到128个(256线程)，三级缓存总量多达512MB。
Turin-X：
将继续在每个CCD上堆叠64MB 3D缓存，总量1024MB，再加上原生的512MB，三级缓存总量多达1536MB，也就是1.5GB！
Turin高密度版：
Zen5c架构，单个CCD核心数翻番到16个，三级缓存还是32MB，总计12个CCD，组成192核心384线程、384MB三级缓存。
Turing系列将对标Intel Granite Rapids，后者首次升级Intel 3制造工艺，二者都会功耗爆炸，最高达到500W左右，甚至可以开放到600W。
