一、产品外观
小米路由器4外观如下图，AC1200双频四天线设计（2根2.4G和2根5G天线），系统指示灯在前端底部，正面logo处同时也是一个物理按键MiNET，按下后指示灯蓝色慢闪自动与米家设备组网，背面大范围镂空设计增强散热。
后方接口如下图，从左至右依次为：一个千兆WAN口（蓝色）、两个千兆LAN口（黑色）、一个硬件复位按键（圆孔内）、一个12V/1A DC电源输入口。
基本参数及使用
芯片方案
MT7621A MIPS 双核 880MHz（CPU）
MT7612EN（5G射频芯片）
MT7603E（2.4G射频芯片）
M15T1G1664A（128MB DDR3 SDRAM）
F59L1G81LA（128MB SLC Nand Flash）
无线性能
2.4G WiFi：2T2R，外置全向天线最大增益5dBi，最高速率300Mbps（802.11n_HT40_MCS7），可使用信道为1-13；
5G WiFi：2T2R，外置全向天线最大增益6dBi，最高速率867Mbps（802.11ac_HT80_MCS9），可使用信道为band1(36-48)、band2(52-64)、band4(149-165)。
使用体验
UI主页在线状态及数据展示效果体验不错，其他就是路由器常用各类功能参数设置：如无线信道、功率、ssid修改、网络Qos、DNS、VPN、DHCP、端口转发等，不一一列举。
略有不满点是启动时间太久，上电初始化时间约50s，参数设置修改生效也需要等待半分钟重连。应该是固件系统平台的原因，固件采用基于linux的OpenWRT定制的路由器操作系统MiWiFi ROM。
三、产品拆解
拆下底壳后如下图所示，产品装配一共仅使用了3颗螺钉，PCBA上方与上盖进行卡位，下方两侧螺钉与上盖锁紧固定，中间螺钉与底壳固定，壳体上产品规格标贴将螺钉孔覆盖。
4根外置天线通过ipex端子与PCBA连接，灰色cable线为2.4G天线对应PCBA左侧两个ipex，黑色cable线为5G天线对应板上右侧两个ipex。从左往右1、3为2.4G，2、4为5G交错放置，目的拉开距离减少天线阵列相互干扰影响。
下方PCBA丝印还将当年很是火热的雷总语录印上了，很是有趣及怀念。
PCBA背面及壳体相关装配工艺如下，壳体上放置一大块薄铝散热片，起到散热及板子辅助接地作用。PCBA上方有两大块露铜刷锡，与壳体凸起处通过导热硅胶垫压合增强散热。
PCBA正反面如下，正面拆开屏蔽罩，露出主要芯片，每颗芯片在屏蔽罩盖对应位置都有凸起并加贴导热硅胶垫，与芯片紧密压合有助于芯片散热传导。左边屏蔽罩中为MT7621AT CPU芯片，以及128Mbit 的DDR3，二者高速信号走线上贴有吸波材料降低干扰。右侧屏蔽罩为2.4G和5G两颗无线控制芯片，且两颗芯片分别在两个独立腔体中，降低相互干扰影响。128Mbit的Flash芯片在背面（正面左侧屏蔽罩旁的SOP8封装焊盘推测为Flash替代料预留设计）。
四、硬件电路
电源模块
电源模块主要电路及PowerTree关键电压点获得如下，硬件设计上几颗DC芯片被电解电容和功率电感较高器件包围，生产作业不易误触摸导致EOS失效风险。
PHY模块
MT7621AT芯片中集成了PHY模块（最大可支持5个千兆端口），相关电路模块如下图红框所示。数据传输路径为：MT7621AT→信号变压器→RJ45。一共3个千兆RJ45端口（2LAN+WAN），每个RJ45端口为4个线对8PIN。
抽取一个线对分析如下，其中变压器中心抽头：PHY侧C1电容作用滤除共模干扰，RJ45侧75R电阻为信号阻抗匹配，C2为1206封装高压电容，防雷作用。
射频模块
无线两个频段分别使用MT7603E和MT7612EN两颗射频控制芯片，均为2T2R两路收发（MT7621AT主芯片中也集成了2路无线但没有使用）。分别介绍如下：
2.4G射频芯片MT7603E框图如下，支持802.11b/g/n无线协议，最大吞吐量为300Mbps，单根天线150Mbps（11n_40MHz_MCS7），芯片内部没有集成FEM，TX为差分线路WF_IOP/WF_ION。
2.4G射频链路分析如下，接收链路RX外置低噪放LNA，发射链路TX差分线路经Balun电路变换为单端输出，TX、RX在射频开关RFswitch处合路外接天线（通过开关快速切换收发共用一根天线，有些设计在后级还可通过双工器将2.4G和5G天线合路共用一根双频天线）
5G射频芯片MT7612EN框图如下，支持802.11b/g/a/n/ac无线协议，最大吞吐量为867Mbps，单根天线433.5Mbps（11ac_80MHz_MCS9），芯片内部集成PA/LNA，外部链路比较简单。
由于芯片集成度比较高，电路设计无需再设计放置PA/LNA等前端模块电路，直接连接外部天线即可。
五、生产工艺及产测方法
生产工艺流程
SMT（钢网刷锡→贴片→回流焊→AOI焊接检测）
后段（插件→波峰焊→焊接检查→PCBA测试→装配→整机测试→包装）
生产测试（全检项）
PCBA板上没有TP测试点，结合行业情况判断没有ICT、FCT等测试，直接通过板子接口进行功能指标测试。
（1）RF校准测试，插件后的PCBA测试，对不同天线不同模式下的射频指标定量的进行校准和测试。因板上射频天线为4个ipex座子，且位置在屏蔽罩和变压器中间，不便手工扣线作业，推断应使用射频探针方式，测试点及简要拓扑如下：
（2）写MAC地址和SN，为保证壳体标贴上条码与网页信息正确对应，MAC、SN应在装配后整机写入，标贴上的条码扫描为SN没有MAC，因此推断应该系统有提前做过MAC与SN的关联（实际应写入3个MAC：2.4G&5G&WAN），扫码输入SN查询到对应的MAC一同写入（ps PCBA上还有个二维码是工单号）
（3）交换端口性能测试，针对3个RJ45有线端口，测试LAN-LAN数据转发和LAN-WAN路由转发功能，一般安排在装配后测试。
（4）无线吞吐量测试/空气耦合测试（二选其一），针对整机状态下的无线性能。空气耦合测试使用无线综测仪通过无线关联wifi后再测一遍射频参数指标（定量）；无线吞吐量测试类似测网速方法，PC关联上wifi后跑上下行速率（一般使用chariot或iperf）。
（5）按键检测（reset、MiNET），可员工短按检测产品对应GPIO口电平变化响应。或模拟实际功能体验按键后观察指示灯变化（耗时较久）。