根据高通官方提供的数据， 骁龙710使用和骁龙845一样的三星第二代10nm LPP工艺，提供了更强的性能和更低的功耗表现，其播放4K视频和游戏时的功耗相比骁龙660都下降了40%，视频流传输功耗降低20%。
骁龙710搭载高通的X15 LTE调制解调器、Hexagon 685 DSP、Spectra 250双ISP，Aqstic Audio、定制Kryo 360 CPU内核和Adreno 616图形。从配置来看，它与高通公司的骁龙845相比并不逊色多少，性能应该介于骁龙820和835之间。
骁龙710 SoC核心架构为2 + 6，具有两个高性能2.2GHz CPU和六个效率较低的1.7GHz核心，骁龙710引入了和骁龙845一样的共享L3三级缓存。
据了解，搭载骁龙710的消费终端将会在2018年第二季度发布。
Qualcomm 人工智能创新论坛”上，高通公司总裁克里斯蒂安诺•阿蒙除了谈到人工智能外，5G也是未来高通关注的重点。 并直接指出，人工智能将与5G技术并行发展，创造出下一个移动革命。
“2018到2022年，智能手机累计出货量将超过86亿部，移动终端的规模将为构建人工智能平台带来巨大潜能。智能手机的巨大规模加上移动技术对物联网的赋能，毫无疑问会将人工智能带至数万亿联网终端”，克里斯蒂安诺•阿蒙说。
技术上，5G网络除了提供无限读取数据并与云端实现高速连接的能力外，还将带来无线边缘计算能力的巨大提升，即与额外的处理器进行连接。
克里斯蒂安诺•阿蒙说，“当我们在无线边缘构建计算能力时，移动终端上的边缘处理能力与5G之间的结合，将为终端带来无比强大的计算力。举个例子，这种结合可以使你在无线边缘获得与游戏专用PC相同的性能：利用智能手机的系统级芯片（SoC），用户可以享受到无与伦比的VR体验，通过无线边缘的处理能力获得只能在专用游戏PC才能享有的体验。这也是为什么我们选择通过将智能拓展到终端侧，变革人工智能，利用5G的优势在无线边缘构建处理能力，加强面向应用的计算性能。
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