6月28日，MWC上海世界移动通信大会拉开帷幕，围绕“时不我待”主题，今年的展会包含5G变革、数字万物与“超越现实+”三大主题方向，充分展示了以5G、大数据、AI等新一代信息技术赋能社会经济发展的重要成果。
作为物联网整体解决方案供应商的移远通信在本届展会上也是以“全栈产品、动静结合、分区展示”的新颖方式，向来访者展示了5G、RedCap、卫星等系列新产品、客户终端及解决方案，同时为了进一步展示产品的优质性能，移远更与合作伙伴现场进行了多场速率、射频参数、连通性等实测，加速新技术进一步落地商用。
RedCap成果验证 助推5G行业迈向 “轻时代”
RedCap自诞生以来就备受产业关注，其旨在结合市场对5G终端差异化能力的需求，精准切入5G行业痛点，拥有巨大的市场发展潜力和广阔的行业应用前景。移远通信结合自身业务发展与应用经验，于今年2月份即推出全新轻量化5G RedCap模组产品Rx255C系列，该模组的面世有效解决了当下5G技术在智能化升级过程中面临的成本、功耗、尺寸等痛点问题。
在此次展会上，移远通信更是一次性对外展出了包含M.2、LGA、Mini PCIe等不同封装及覆盖不同区域的四款Rx255C产品。此四款产品将可以助力终端厂商根据自身产品、场景的特殊需求自由选择，是移远通信真正从客户角度出发，实现一站式产品与服务供给理念的重要体现。
不止于产品选择范围扩大，移远通信Rx255C系列模组还以领先行业的速度，成为首批在运营商实网环境下调通的高通骁龙X35平台RedCap模组。此次测试主要针对LGA封装的RG255C-CN和M.2封装的RM255C-GL RedCap模组，二者皆双双顺利完成包括RedCap网络接入、RACH with initial RedCap BWP、IPv4/ IPv6 PDU会话建立、IMS注册、RRC测量放松功能等在内的相关测试，测试结果符合预期。
参与RedCap实网测试移远Rx255C系列模组
除此之外，为了让现场来访者及业内人士更加直观地了解移远通信在RedCap技术上获得的重要突破。当天同样在展会现场，移远通信联合是德科技、安立、中国移动等合作伙伴在多个展台进行性能动态演示。
其中，搭配Keysight E7515R UXM 5G 测试仪表，用以验证移远通信5G RedCap 模组Rx255C端到端优异数据连接能力；通过安立无线通信测试平台MT8000A则进行射频参数和连通性测试，充分验证了Rx255C符合3GPP R17定义的RedCap相应规范要求；此前，中国移动在GTI会议上使用R&S的仪表，对Rx255C的各项性能表现进行了动态演示，表现良好。此次，在中国移动MWC展台上进行了静态展示。
上述测试的顺利完成，一方面是移远通信5G RedCap 系列模组Rx255C优异性能的直观表现，更是移远通信助推5G 及RedCap产业落地商用的重要举措。
“卫星通信家族”齐亮相 助力天地一体通信“全时代”
作为当下突破性创新的典型代表，卫星通信技术备受关注，其可将5G等蜂窝网络的覆盖范围扩展到地面覆盖之外，利用卫星和空中平台在传统网络难以渗透的地区提供无缝连接。此次在MWC展会上，移远通信也携多款卫星通信模组亮相现场。
搭载紫光展锐首颗卫星通信SoC芯片V8821的移远通信CC950U-LS卫星通信模组，符合3GPP NTN R17标准，具有低延时、低功耗、双向数据传输等性能，可为紧急救援、车载、水利等物联网垂直应用行业提供更高效的无线解决方案，该模组目前已参与天通卫星的实际卫星网络连接测试，效果良好。当天内置该模组的NTN tracker、卫星信使、DTU等客户终端在现场展出。
此外，移远通信“卫星通信家族”还有基于ORBCOMM的卫星物联网连接平台的CC200A-LB卫星通信模组，该模组创新性助力打造“卫星+蜂窝”双模连接的物联网应用，以实现更加可靠的全球网络连接；近日新发的CC660D-LS 模组则在覆盖面、频段、时延、功耗等方面有多重优势；移远通信基于高通®9205S平台也开发了卫星模组产品，在本次展台通过视频演示的方式正式对外公开，该模组在提供近乎无缝覆盖的网络区域外，还将在定位功能上有重大突破。
值得一提的是，当天在现场，移远通信与是德科技的测试演示，也针对性地对上述卫星通信模组产品的非地面网络(NTN)功能进行了实测，结果反馈符合预期。
卫星通信技术的发展是物联行业的重要趋势，移远通信顺应市场反应与需求，面向不同地区、不同垂直行业、不同需求，创新性、不间断地推出一站式新产品，助力“万物智联”。
多款终端亮相 赋能垂直行业解决方案“一体化”
不止于各领域的模组新品，移远通信还对外展出了多款模组、天线及客户终端，涉及范围包括工业、车载、农业、零售、机器人等行业领域，获得业界的高度关注与广泛好评。
如搭载移远通信5G R16模组RG530F、RM520F的高性能CPE终端。该两款模组都是基于高通骁龙x65平台开发，以赋能产品具有5G高速率、低延时、广覆盖等性能，此外，RG530F、RM520F系列还在封装、接口、兼容性等方面进一步优化，帮助提高终端场景适应能力及降低开发难度，打造更高性价比的家庭和企业5G宽带解决方案。
在智慧工业领域，展出的网关一体机终端则是内置了移远通信5G模组RG200U，利用模组具有的丰富网络制式等性能，广泛地运用在5G全连接工厂等场景；搭载移远通信5G AI智能模组SG865W-WF的工业质检方案，实现了更低成本、更高效率的工业检测工作，大大提高智慧工业发展进程。
车载领域此次展出的内容包含模组与天线产品在内的一站式解决方案，涉及智能驾驶、智能座舱等。如展出的流媒体播放器终端集成了移远通信SiP封装智能座舱模组AG855G、5G模组AG550Q和Wi-Fi＆蓝牙模组AF31G等产品，可提供更高计算能力和流畅的智能交互水平，轻松满足一芯多屏多系统解决方案，包含仪表、娱乐主机和抬头显示（HUD）等多屏互动，以及全车语音交互、人脸识别、手势识别、车联网等智能配置需求。
此外，移远通信5G+智慧城市、IoT平台及软件服务等解决方案也在现场受到广泛关注。
一年一度的MWC展会还在进行中，欢迎各位莅临N2展馆E80展位进行参观。
后续，移远通信将继续深耕在物联网行业领军企业的发展道路上，持续依靠前瞻性的无线通信技术和高品质的智能物联产品、一站式的解决方案为全球客户创造更多价值。