6月10日，移远通信智能座舱模组——AG855G，凭借其在算力、多媒体、可靠性等方面的先进性和创新性，以及该模组目前为智能座舱领域带来的落地实用性，荣获“2022年度汽车电子科学技术奖——突出创新产品奖”。
“2023中国（深圳）国际汽车电子产业峰会”暨“2022年度汽车电子科学技术奖”颁奖典礼，由深圳市汽车电子行业协会主办，荟聚了汽车电子行业最新技术发展趋势和优秀研发成果，已然成为行业共享信息的重要舞台。此次，移远通信不仅在奖项上有重大收获，移远通信汽车前装事业部产品总监侯海燕也在本次峰会上发表主题演讲，向在场的业内人士全方位介绍了公司丰富的产品组合和完善的解决方案。
在智能座舱成为汽车领域巨大流量入口的今天，AG855G的推出是移远通信践行技术变革的重要体现。AG855G是基于高通第三代车规级智能座舱芯片SA8155P开发的SiP封装智能座舱模组，AI 综合算力可达 8 TOPS，能够充分满足智能座舱舱内的AI交互能力，助力实现多模态复杂数据处理等智能化需求；同时，该模组还支持多屏异显，借助芯片所具备的3路显示接口和4路摄像头接口，可以满足多路4K显示输出，以及12 路以上的摄像头接入能力。
伴随着汽车座舱开始全面进入智能化阶段，智能硬件持续拓展及升级，座舱娱乐系统也在不断丰富，“一芯多屏多系统”式的智能座舱方案成为了市场主流，AG855G的面世可精准满足“人机交互”的升级需求。此外，为了保障使用过程中的流畅性，AG855G还支持Android 和QNX双操作系统，采用八核 64 位处理器，1+3+4三丛集ARM V8架构，CPU算力高达100K DMIPS，同时基于Hypervisor技术实现了Android + QNX的双系统环境。
汽车运行环境的复杂性和对行驶安全的刚需，使产品高可靠性成为行业发展的根基。AG855G采用全车规物料且通过第三方AEC-Q104测试，以更好地保证产品应用于车辆上的可靠性。值得一提的是，该模组还严格遵循 IATF 16949:2016汽车行业质量管理体系标准进行设计、生产和交付，更好地保障产品在高低温环境下的可靠运行，更加从容地应对恶劣的车载应用环境。
从2018年至今，移远通信C-V2X通信模组AG15、5G+C-V2X车规级通信模组AG55xQ系列、LTE车载智能模组AG660K、智能座舱模组AG855G等多款产品，已连续多年在汽车电子科学技术奖上满载而归。而此不仅代表车载技术的发展趋势，更是对移远通信在车载领域重大优秀成果的见证与肯定。