自成立以来，公司不断把自主创新放在重要位置，高度注重研发。 2018年，国内外主流6英寸划片机采用同步带、蜗轮蜗杆等机械辅助驱动转盘处理计划。 经过几个月的研讨和不时的测试，陆芯团队经过大量的数据积聚和不时的设计改良，胜利地克制了直接驱动电机的角构造计划，大大进步了角定位的精度和稳定性，到达了国际先进程度 一口吻。 等级。 公司晶圆切割机型号LX-6366(兼容6-12寸晶圆，双头切割，自动翻边修复，CCD双镜头，反复精度1μm）不只代表了公司最先进的技术，也代表了公司 它代表了国内外精细切片产品的抢先技术，标志着陆芯精密划片机在技术上占领了行业的制高点。
未来6英寸主战场，碳化硅-半导体
碳化硅（SIC）资料是半导体产业的主要开展方向。 在制造电气设备时，可显著进步电能应用率。 以碳化硅为代表的第三代半导体功率芯片和设备，具有高压、高频、高温、高速等优秀特性，能够大大进步各种电力电子设备的能量密度，降低本钱，进步牢靠性和 适用性。 进步电源转换效率，减少损耗。
新能源发电、直流特高压输电、新能源汽车、轨道交通、工业电源、家用电器等范畴对高效电能转换的需求宏大，新的功率半导体也顺应了这一需求 趋向。 将来十年将是第三代功率半导体的创新加速期，浸透率将全面进步。
目前，市场上碳化硅晶圆的尺寸仍集中在4英寸和6英寸。 固然开发了8英寸碳化硅单晶样品，但离量产还有一段时间。 受技术条件等要素影响，碳化硅芯片价钱也很高，短时间内无法完整替代硅基产品。 因而，小型划片机对碳化硅(晶圆和外延片)的划片具有共同的优势。 由于市场需求，陆芯改良的型号，如今推出LX3252半自动单轴晶圆切割机。
6寸精密切割机主流配置
1.5KW大功率主轴；
高刚性机械构造；
转轴采用DD电机；
超高精度导轨进口；
进口超高精度研磨级滚珠丝杆；
全程定位精度4μm；
自动对焦功用，CSP切割功用，在线刀痕检测功用；
法兰功用自动研磨；
陆芯推出的6英寸专用精密切割机继承和优化了公司最新的软件技术，如工件外形辨认和功用，以及更友好的人机界面。 由于机械构造和电子构造比最先进的XL-6366要简单。 因而，设备的后期维护本钱会更低，这无疑是只需求运用6英寸划片机的制造商的宏大福音，陆芯的设备交付周期也会更快。