芯片特性
- 湿度和温度传感器完全校准，线性化
- 温度补偿数字输出供电电压范围宽，从2.4 V到5.5 VI2C接口
- 通讯速度可达1MHz和两个用户可选地址
- 典型精度+ 2% RH和+ 0.3°C非常快的启动和测量时间微型8针DFN包
芯片内部框图
VDD/VSS为芯片供电
nRESET芯片上电（Power on Reset）复位
芯片内部有湿度传感器（RH Sensor）和温度传感器（T Sensor）通过ADC模块将模拟转为数字
校准模块（Calibration Memory）结合ADC模块出来的数值进行处理（Data processing & Linearization）
通过数字接口（Digtal Interface）与外面通信方式i2c（SDA/SCL）
ADDR为芯片的地址
芯片引脚定义
| 引脚号 | 引脚名称 | 间接 |
|---|---|---|
| 1 | SDA | Serial data; input / output |
| 2 | ADDR | Address pin; input; connect to eitherVDD or VSS, do not leave floating |
| 3 | ALERT | Indicates alarm condition; output; mustbe left floating if unused |
| 4 | SCL | Serial clock; input / output |
| 5 | VDD | Supply voltage; input |
| 6 | nRESET | Reset pin active low; input; if not used itis recommended to connect to VDD |
| 7 | R | No electrical function; to be connected toVSS |
| 8 | VSS | Ground |
芯片温湿度范围
湿度传感器
SHT30芯片误差±3%；（稳定范围：10% — 90%）
SHT31芯片误差±2% （稳定范围：0% — 100%）
测量范围0% — 100%
温度传感器
SHT30芯片误差±0.3℃；（稳定范围：0℃ — 65℃ ）
SHT31芯片误差±0.2℃ （稳定范围：-40℃ — 90℃ ）
测量范围-40℃ — 125℃
芯片寄存器以及时序讲解
1、芯片硬件时间要求
- 上电时间0.5ms
- 软复位时间0.5ms
- 复位脉冲时间最小350ns
- 测量时间由于芯片是多次测量取平均值，则时间有所不同
2、芯片设备地址设置
芯片引脚2（地址引脚）接地，ADDR为0x44
芯片引脚2（地址引脚）接电源，ADDR为0x45
3、单次测量时序
在这种模式下，一个测量命令触发一个数据对的采集。
每个数据对由1个16bit的温度值和1个16bit的湿度值组成(按此顺序)。在传输过程中，每个数据值总是后面跟着CRC校验和。
在单拍模式下，可以选择不同的测量命令。它们的不同之处在于可重复性(低、中、高)和时钟伸展(启用或禁用)。
可重复性设置影响测量持续时间，从而影响传感器的总能耗。
重复性测量（Repeatability）时钟拉伸（Clock stretching）命令（code MSB LSB）
4、多次测量时序
（mps：1s中传输次数）
5、周期模式测量结果的读出
6、复位方式
硬件复位：通过芯片引脚复位
软件复位：
7、芯片加热时序
8、读芯片状态寄存器
9、清除状态寄存器
10、CRC校验
每个数据后传输的8位CRC校验和由CRC算法生成。CRC包含先前传输的两个数据字节的内容。为了计算校验和，只使用这两个先前传输的数据字节。
信号转换公式
测量数据总是按照16位值(无符号整数)。这些值已经线性化和补偿温度和供电电压的影响。将这些原始值转换为一个物理尺度可以用以下公式得到。
湿度
温度
