半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封装设备机台出现漏水、漏酸碱的情况较多，如何预防及出现酸碱泄漏时快速报警通知，也成了半导体厂方和设备方关注的重点。
半导体封装设备封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。
半导体封装设备
随着时代的发展和变迁，全球芯片业已进入大变局时代，AI人工智能将是未来的发展趋势。同时，机器人、无人机等智能设备已经兴起。另外，人类已处于云计算、大数据时代，正行走在万物互联的道路上，而中国军团成为这一领域的新势力。
近年来，各大半导体厂商纷纷在中国各地建设显示屏、存储芯片、微电子等大型工厂， 工厂内重要设备众多，对工厂内容易出现的泄漏问题最不容忽视，微量的液体泄漏可能导致不可估量的损失。
在工厂的设计施工中对预防泄漏已经考虑很多，但这并不能保证泄漏不会发生，针对这一问题，深圳祥为推出了半导体封装设备泄漏检测解决方案。
半导体封装设备泄漏检测
深圳祥为针对半导体设备容易出现泄漏的位置，选用定位式酸碱泄漏检测产品以及定位式漏水检测产品以解决此类问题，保证在各个易出现问题的位置发生泄漏时，能够及时发出报警信号，第一时间处理泄漏险情，避免或减少重大损失，保证工厂正常运转，避免出现重大生产事故。
转自:祥为测控