PCB设计（Allegro）相关问题【不定期更新】

1、4层PCB中间两层是设置为正片还是负片？
解释：如果需要走信号，就用正片（conductor）；如果中线是电源和地，就用负片（plane），当然也可以用正片做电源和地层，就是会费时、耗软件资源
正片：画线的地方铜被保留，没有画线的地方铜被清除
负片：画线的地方铜被清除，没有画线的地方铜被保留
2、如何加入过孔？
（1）定义过孔，当然过孔得先做好
（2）选Setup->Constraints->physical
（3）点击表格后面的vias
（4）弹出Edit Via List后选择左边做好的VIA过孔，点OK
（5）在画线的过程中双击鼠标左键换层就自动加上定义的过孔了（要保证Options下面的VIA里有定义好的VIA）
如果想整块板放置VIA，可以在place->Via Arrays下面进行。
如果想放单个VIA在铺铜层，那么可以用Add connect(F3)双击铺铜也可以放上VIA。
3、如果在画PCB版图时候，想修改芯片的封装怎么办？
（1）打开相关的.dra文件进行修改
（2）将修改好的封装文件保存，然后生成.psm文件，file->Create Symbol，这个.dra和.psm文件都存到之前指定好的psmlib文件夹中
（3）打开对应的OrCAD原理图文件，重新生成网表。即保存好后，在主页面，选中.dsn文件，然后在工具栏中找到“Create Netlist”按钮，在对应Allegro文件夹中生成相应的网表文件
（4）打开之前的PCB文件，重新导入网表，File->Import->Logic
（5）然后在Generaledit模式下，选择要更换的symbol，然后右击选择 Unplace Component，然后点击place菜单栏中的manually手动添加修改后的元器件
4、如何添加via并分配网络
https://blog.csdn.net/mmhh3000/article/details/39451463
5、更改constraint设定之后，shape 全部都要重做smooth
https://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=100141
6、用allegro对PCB进行铺铜时，如何设置过孔避让
https://jingyan.baidu.com/article/ab0b5630685c8dc15afa7d2e.html
7、关于模拟地和数字地
http://www.51hei.com/bbs/dpj-101014-1.html
8、allegro中器件的丝印被删了，现在想补上去
https://wenwen.sogou.com/z/q602542490.htm（这种我没有尝试）
另外一种方法，是将该器件unplace component，然后从新place，manually一下即可
9、大电阻电容的边角框，要从board geometry/soldmask_top改为package geometry/silkmask_top，以防止后面焊接的时候误焊到接地