2020数字设计/芯片前端秋招记录

硕士：东南大学
无实习经历，无培训经历
2020.7开始投递，2020.9结束秋招投递，共投递50+企业
2020.10.2 首发于CSDN
后续整理后同步至知乎+微信公众平台【点|墨】

1. **** 投递后无消息 ****

   澜起科技 百度高德红外 TI
   字节跳动 海光 海格通信 海康威视
   奕思伟 紫光同创 小米 NXP
   Marvel 博通

2. *** 初筛未通过 ***

   禾赛科技 汇顶科技 OPPO 奥比中光
   商汤科技 寒武纪 地平线 平头哥 纳芯微电子

3. *** 笔试后无消息 ***

   歌尔集团 乐鑫科技 思特微 全志科技
   格力电器 芯动科技 思科 大疆
   燧原科技 艾为 芯原微电子 因特尔
   AMD 兆易创新

4. *** 因冲突而放弃 ***

   夕力杰 豪威科技 瑞芯微电子 联发科

5. *** 一面后无消息 ***

   NVIDA 晶晨半导体 复旦微 ARM

   兆芯 创发科 台积电 瑞晟微电子

6. *** 二面后无消息 ***

   中兴 长江存储 盛科科技

7. *** 获得OFFER ***
   格科微电子+中科芯58所+紫光展锐+芯旺微电子
   华为终端芯片待开奖

整理笔试题ing

1. AMD
2. ARM
3. 艾为
4. 创发科
5. 大华
6. 格力电器
7. 豪威科技
8. 联发科
9. 瑞芯
10. 思科
11. 燧原
12. 因特尔
13. NVIDA
14. 长江存储
15. 兆易创新
16. 紫光展锐
17. 格科微电子