realme 真我X7和realme 真我X7 Pro。realme 真我X7 Pro采用一块6.55英寸的柔性直屏，全局亮度为800nit，峰值亮度为1200nit，支持120Hz屏幕刷新率。
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realme 真我X7 Pro屏幕支持120Hz/240Hz触控采样率，搭配自动采样率适应功能，在游戏模式下可达240Hz采样率，平衡了功耗与性能。
realme X7 Pro机身背面采用矩形摄像头模组设计，拥有星宇黑、幻梦白和C位色三种配色，其中C位色采用三层纹理，两层镀膜，辅以一层0.15mm手感的AG玻璃的工艺，让手机拥有AG玻璃手感的同时，拥有绚丽的色彩。“DARE TO LEAP（敢越级）”作为品牌标语也首次作为设计元素出现在手机背面。
realme 真我X7 Pro厚度只有8.51mm，重约184g。realme 真我X7 Pro搭载的65W智慧闪充技术，采用串联双电芯设计，直充模式，相对于其他充电方案，手机端没有电压转换，效率更高，能够在35分钟内将realme 真我X7 Pro（电池容量4500mAh）充至100%。
realme 真我X7 Pro采用64MP主摄+8MP超广角+2MP黑白人像+2MP微距的四摄组合系统。主摄采用索尼IMX686旗舰级传感器，并且首发64MP多帧技术，通过多帧合成算法可以最高同时拍摄4张图片，在较暗的场景下也能直出6400万的超清图片。配置上，realme 真我X7 Pro搭载天玑1000+ 5G处理器，支持双模5G、WI-FI 6，并搭载五重立体冰封散热的VC液冷散热系统。 此外还搭载了Z轴线性马达、超薄光感屏幕指纹以及杜比全景声双扬声器，支持杜比全景声，通过Hi-Res音质小金标认证。
随后是realme 真我X7的登场，首发联发科天玑800U处理器，采用7nm 制程工艺，集成基带功耗更低；CPU部分采用大核心ARM A76构架与小核心ARM A55的组合，八核心，最高主频2.4GHz，对比天玑720，CPU性能提升20%；GPU部分为ARM G57 MC3，对比天玑720，性能提升28% 。支持双卡双待双模5G。其他方面，realme 真我X7同样搭载65W闪充，并拥有4300mAh超大电池。