GigaSOM GS01模块
意大利嵌入式硬件公司Exor Embedded与Arrow合作，推出了GigaSOM GS01模块和基于该模块的GS01开发套件，该套件将Intel Apollo Lake SoC与Intel Cyclone 10 GX FPGA结合在一起。
其处理器通过高吞吐量，双通道PCIe Gen2互连紧密链接，并将模块焊接到开发套件上具有双10GbE SFP +端口的载板上。Exor表示，该平台可提供工业PC，HMI控制器和PLC的组合功能。
这个配备万兆级以太网套件的“GigaSOM GS01”模块，可同时利用Apollo Lake和Cyclone 10 GX FPGA，运行RT Linux系统，还能够提供TSN，现场总线协议，以及Corvina云支持服务。
GigaSOM GS01随附了基于OSADL实时操作系统的Linux BSP和SDK，以及可选的Android BSP，且该平台也与Windows兼容。Exor还提供了一个FPGA参考设计软件包，该软件包支持对时间敏感的网络（TSN），以“管理同步和实时的智能工厂应用程序”。
其他捆绑的软件包括Exor的OpenHMI软件平台的评估版，该版本可在Exor的基于i.MX6UL的OpenHMI nS01和基于STM32MP157的OpenHMI nS02 SBC套件中找到。
OpenHMI集成了Brownfield通信协议（Modbus，OPC UA等)，和Exor基于VPN的Corvina Cloud工业物联网，以及传感器到云的连接管理软件。
GigaSOM GS01模块能够通过MQTT连接到Corvina Cloud。EXOR还表示，Corvina Cloud可提供诸如基于SaaS（软件即服务）的机器模型等资源，并且具有利用收集的数据来获取视觉趋势和分析应用程序的功能。OpenHMI还为AWS，Azure，Google Cloud和IBM Cloud等公共云提供支持，并集成了IoT仪表板创建器以实现Web和本地显示可视化。
GigaSOM GS01封装类似于树莓派，尺寸为81.6 x 54 x 4.9mm，它比基于Ibase ET875等模块的已经应用于Apollo Lake的84 x 55mm COM Express Mini Type 10的尺寸更小。
这是包含Intel Cyclone 10 GX的第一块x86板，在基于Armadeus APF6_SP的Armadeus’s i. MX6这种ARM模块上高达220K LE FPGA。Apollo Lake 和Cyclone 10 GX可以通过Aaeon’s AI Plus子板在UP Core Plus SBC上结合使用。
GigaSOM GS01模块可提供4x SKU，用户可在具有4GB LPDDR4和32GB eMMC的双核Atom x5-E3930和具有8GB和64GB的四核x5-E3940之间自由选择，无论有没有Cyclone 10 GX，每种型号都可以使用，且所有型号都可在-40至85°C中操作。
如上表所示，该模块可提供各种I / O口，包括DP，eDP，MIPI-CSI，SATA，GbE和USB 3.0。在FPGA端，有34对LVDS对以及6个10GbE收发器，以及双CAN支持。
GS01开发套件
GS01开发套件的载板直接焊接在GigaSOM GS01模块上，可靠性高，且该开发板还使用了带有Atom-E3940和FPGA的高端模型。
载板上装有microSD插槽和两个M.2 B键插槽，用于SATA存储。一个专用于存储，另一个也支持USB，PCIe等。另外，还有一个M.2 E-key插槽和一个SIM卡插槽。
GS01开发套件同时还配备了10/100以太网端口和双10GbE SFP +端口。USB功能包括USB 3.0和USB 2.0主机端口，微型USB 3.0 OTG端口，USB 2.0接头连接器和微型USB 2.0调试端口。
通过HDMI和DisplayPort和双LVDS连接器提供了三重显示支持。用户还可以获得MIPI-CSI摄像机接口和双音频I / O插孔：一个由I2S驱动，另一个由HDA驱动。
其他接口包括RS232 / RS422 / RS485端口，双CAN端口以及FMC和SSW连接器。板载接口，包括SPI，快速SPI，I2C，SMB，LPC，风扇，2x JTAG和2x GPIO。
电路板数据记录功能良好，且配备了5V接线盒输入，电源和复位按钮以及LED。另外，用户还将获得带有电池的RTC。