启扬智能i.MX8M Mini开发板硬件参数

启扬智能IAC-IMX8MM-Kit开发板基于NXP i.MX8M mini核心设计,其核心采用14LPC FinFET工艺技术构建,提供高性能同时优化了功耗。内置4个Cortex-A53核,运行主频高达1.8GHz和一个通用Cortex-M4核,主频可达400MHz。支持2D、3D图形加速;支持1080p60 H.265/VP9解码;支持5个SAI通道,提供I2S、AC97、TDM和S/PDIF多种音频接口;支持MIPI DSI 4-lane 1080P显示;板载2路千兆网口、2路CAN、4路RS232、4路USB等丰富接口;支持Linux/Android操作系统;适用于通用型工业级和消费级等应用领域。
全新多媒体核心,超高性价比,应用于物联网、音频产品、智能音箱、人机交互、双向视频会议、人脸识别、电子广告牌等行业。关注【启扬智能ARM嵌入式开发】公众號,了解更多产品解决方案
启扬智能i.MX8M Mini开发板硬件参数

硬件参数
启扬智能i.MX8M Mini开发板硬件参数
CPU
4个[email protected]内核

1个Cortex-M4@400MHz实时处理器

RAM内存

2GB LPDDR4

FLASH存储

16GB EMMC(8GB可选)

通讯接口

2个千兆网口

Wi-Fi模块

4路RS232串口,2路UART调试串口

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4路USB2.0接口,1路USB-OTG接口

2路CAN2.0通讯接口

显示接口

4通道MIPI

音频接口

功放音频输出接口,双声道音频输出,MIC音频输入

输入接口

标准I2C电容屏接口

1路CSI摄像头接口(4通道)

扩展接口

MINI-PCIE接口

SIM卡接口

GPIO接口

存储接口

SD卡接口

电源输入

+12V供电
PCB规格尺寸
核心板尺寸:55mm60mm 8层板高精度沉金工艺
底板尺寸:200mm
130mm 4层板高精度沉金工艺

工作温度

-40℃ ~ +85℃(默认工业级)

0℃ ~ +85℃(消费级,可根据客户需求配置)

工作湿度

5%到95%,非凝结

功耗

≤5W(整版无负载功耗)

操作系统支持
Linux4.14.98+QT5.10.1

Android9.0

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