手机内部芯片

金立M6采用MT6755V处理器，这颗处理器拥有8个A53架构的核心，核心频率为1.8GHz MT6176V是一颗功率放大芯片，用于处理手机的的信号，支持双载波，支持FDD和TDD的LTE信号，最高支持300Mbps的速率。 MT6351是一颗电源管理芯片，主要负责CPU的供电管理。 MT6625是一颗多功能芯片，集成蓝牙、WiFi、GPS、FM功能。 skywork77643是一颗手机信号的射频新品，负责手机信号的发射与接收处理。 SKY77916-11是一颗信号功率放大器,支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE网络信号。 VEB A3是一颗硬件安全加密新品，这颗新品在网上的资料并不多，这颗芯片可能与国内一家做安全手机品牌VEB有关，A3估计是第三代的新品。金立M6的私隐空间2.0以及专线通话的加密都通过这颗芯片进行硬件加密。