1. 背景
1.1 智能手持终端对处理器的需求
智能手持终端项目，要求设备具有良好的人机操作界面，以及严苛环境的适应能力，支持LINUX操作系统，支持图形界面的开发。手持终端具备卫星等通信能力，所以要求处理器具有较好的音视频处理能力。作为便携式手持设备，必须具备更长的工作、待机时间，因此终端模块的功耗要低。同时考虑公司通用嵌入式终端平台的需求，对支持智能化操作系统的嵌入式终端处理器平台需求也与日俱增。这些需求不仅对终端模块的硬件平台提出新要求――处理速度快，接口丰富，低功耗，也对运行在终端模块上的软件提出新要求――智能的操作系统，图形界面，方便的软件操作。同时为了减少开发周期和难度，操作系统要集成了便携式设备常用的输入法等基础应用，集成了对外设接口的驱动支持，应用软件的开发难度要小。
同时，由于公司产品结构中军工类产品及工业控制类产品所占的比例仍旧非常大，所以公司的ARM通用平台还需要考虑比较宽的温度范围、非常好的稳定性以及可靠的供货渠道及周期。
将以上需求总结为：处理速度快，接口丰富，功耗低，面向多媒体应用，宽温，稳定性强，供货渠道及周期可靠，可以支持智能操作系统等。
1.2 公司目前常用嵌入式终端处理器平台的局限性
目前公司的产品使用到的终端处理器平台主要有ARM7、Cortex-M3、POWERPC、X86，其中ARM7的处理速度太低，主频一般在100Mhz以下，也无法支持智能操作系统。Cortex-M3的处理器，主频在120Mhz左右，可以支持小型嵌入式操作系统如UCOS等，但由于主频及UCOS操作系统的限制，应对越来越丰富的图形化音视频的需求已经非常困难。
1.3 小结
综上所述，目前使用的嵌入式终端处理器平台都不是很适合新项目的需求，也不能很好的满足越来越高的用户需求，需要另外寻找一款开发平台，能够满足公司今后在智能终端产品方面的一系列应用。
市面上众多的PAD，智能手机所使用的处理器和我们的需求很吻合，虽然各个厂家采用的处理器型号、厂家不同，但基本都是采用的ARM平台，所以我们选择一款高性能ARM处理器来进行我们的项目开发。
2. ARM芯片选择
2.1 ARM简介
ARM公司是世界领先的半导体知识产权供应商，其提供的产品是数字电子产品的核心，ARM 处理器在嵌入式领域取得了极大的成功,ARM 处理器具有体积小、功耗低、成本低、性能高等特点，都满足本次选型的需求，所以处理器考虑选择ARM内核的平台。
2.2 ARM Cortex系列的优越性
当前，主流的ARM处理器内核主要有ARM7系列、ARM9系列、ARM10系列、ARM11系列、ARM Cortex系列。ARM7的最高频率可达100MHz左右，ARM9的最高频率可达300MHz左右，主要应用在工业控制、家庭自动化、测量设备等嵌入式领域中，ARM11系列采用了ARMv6的构架，最高频率可达500MHz左右，主要应用在消费类电子、无线设备、网络应用和汽车电子产品当中。ARM Cortex是ARM公司针对高端嵌入式系统新推出的高性能内核，性能与其前代ARM9、ARM11相比有了质的飞跃，处理能力几乎可以与X86系统相媲美，而功耗却同ARM9/ARM11系统几乎维持在同一数量级，是开发便携式低功耗设备的首选芯片。
2.3 ARM Cortex系列架构的对比
ARM Cortex系列处理器主要是基于ARMv7架构的，采用Thumb-2指令集设计，应用最多的主要有以下三个系列：
ARM Cortex-M3系列是针对低端MCU市场推出的低功耗、低成本的芯片，具有1.25MIPS/MHz的运算速度，高达100MHz的时钟频率，主要应用在安全接入、运动控制、工业控制等低端微处理器方面。
ARM Cortex-R4系列具有1.6MIPS/MHZ的运算速度，最高运行频率可达400MHz，主要应用在医疗、交通运输、汽车安全系统、打印机等嵌入式处理器当中。
ARM Cortex-A系列处理器适用于具有高计算要求、运行丰富操作系统以及提供交互媒体和图形体验的应用领域。从最新技术的移动Internet必备设备（如手机和超便携的上网本或智能本）到汽车信息娱乐系统和下一代数字电视系统。也可以用于其他移动便携式设备，还可以用于数字电视、机顶盒、企业网络、打印机和服务器解决方案。这一系列的处理器具有高效低耗等特点，比较适合配置于各种移动平台。
综合比较，ARM Cortex-A系列处理器比较适合本项目的需要。
2.4 ARMCortex-A系列性能对比
从ARM展示的Cortex-A系列的产品路线图来看，目前主要的IP Core包括A5/A7/A8/A9/A15/A17/A53/A57/A72，其中A15/A17/A53/A57/A72由于推出时间相对较短，稳定性、可靠性都需要时间来检验。目前在消费量产品以及工业控制中应用的最广泛，最流行，也是最成熟的IP Core主要是Cortex-A7、Cortex-A8、Cortex-A9.
Cortex-A7 ARM核处理器
图2-1. ARM Cortex-A7处理器框架图
Cortex-A7 处理器的功耗和面积与超高效 Cortex-A5 相似，但性能提升 15~20%，Cortex-A7是ARM的大小核设计中的小核部分，并且与高端 Cortex-A15 CPU 体系结构完全兼容。Cortex-A7处理器包括了高性能处理器Cortex-A15的一切特性，包括虚拟化（virtualization）、大容量物理内存地址扩展（Large Physical Address Extensions (LPAE)，可以寻址到1TB的存储空间）、NEON、VFP以及AMBA 4 ACE coherency （AMBA4 Cache Coherent Interconnect (CCI)）。Cortex-A7支持多核MPCore的设计以及Big+Little的大小核设计。小型高能效的 Cortex-A7 是最新低成本智能手机和平板电脑中独立 CPU 的理想之选，并可在 big.LITTLE 处理配置中与 Cortex-A15 结合。
Cortex-A8 ARM核处理器
Cortex-A8处理器是第一个使用ARMv7-A架构的处理器。很多应用处理器以Cortex-A8为核心，如S5PC100 （Samsung），OMAP3530 （TI，Texas Instruments），i.MX515 （Freescale）。下图是Cortex-A8的处理器包括pipeline流水线的框架图。
图2-2. ARM Cortex-A8处理器框架图
Cortex-A8 处理器是一个双指令执行的有序超标量处理器，针对高度优化的能效实现可提供 2.0 Dhrystone MIPS（每 MHz），这些实现可提供基于传统单核处理器的设备所需的高级别的性能。Cortex-A8 在市场中构建了 ARMv7 体系结构，可用于不同应用，包括智能手机、智能本、便携式媒体播放器以及其他消费类和企业平台。分开的L1指令和数据cache大小可以为16KB或者 32KB，指令和数据共享L2 cache，容量可以到1MB。L1和L2 cache的cache数据宽度为128比特，L1 cache是虚拟索引，物理上连续，而L2完全使用物理地址。Cortex-A8的L1 cache行宽度为64byte，L2 cache在片内集成。另外和Cortex-A9相比，由于Cortex-A8支持的浮点VFP运算非常有限，其VFP的速度非常慢，往往相同的浮点运算，其速度是Cortex-A9的1/10。Cortex-A8能并发某些NEON指令（如NEON的load/store和其他的NEON指令），而 Cortex-A9因为NEON位宽限制不能并发。Cortex-A8的NEON和ARM是分开的，即ARM核和NEON核的执行流水线分开，NEON访问ARM寄存器很快，但是ARM端需要NEON寄存器的数据会非常慢。
使用Cortex-A8处理器的设备包括Apple的ipad1（apple A4处理器），BeagleBoard (TI OMAP3530 or TI DM 3730)。HTC Desire, SBM7000, Oregon StateUniversity OSWALD, Gumstix Overo Earth, Pandora, Apple iPhone 3GS, Apple iPodtouch (3rd and 4th Generation), Apple iPad (A4), Apple iPhone 4 (A4), Archos 5,BeagleBoard, Motorola Droid, Motorola Droid X, Motorola Droid 2, Motorola DroidR2D2 Edition, Palm Pre, Samsung Omnia HD, Samsung Wave S8500, Samsung i9000Galaxy S, Sony Ericsson Satio, Touch Book, Nokia N900, Meizu M9, Google NexusS, Sharp PC-Z1 "Netwalker
Cortex-A9 ARM核处理器
Cortex-A9 MPCore或者单核处理器单MHz性能比Cortex-A5 或者 Cortex-A8高，支持ARM, Thumb, Thumb-2, TrustZone, JazelleRCT，Jazelle DBX技术。L1的cache控制器提供了硬件的cache一致性维护支持多核的cache一致性。核外的L2 cache控制器(L2C-310, or PL310) 支持最多8MB的cache。Cortex-A9的L1 cache行宽度为32byte，L2 cache因为多核的原因在核外集成，即通过SCU来访问多核共享的L2 cache。
图2-3. ARM Cortex-A9 单核处理器框架图
常见的Cortex-A9处理器包括nVidia's双核Tegra-2, 以及TI's OMAP4平台。使用Cortex-A9处理器的设备包括Apple的ipad2（apple A5处理器），LG Optimus 2X （nVidia Tegra-2），Samsung Galaxy S II （Samsung Exynos 4210），Sony NGP PSP2，PandaBoard (TI OMAP4430 orTI OMAP 4460)，Motorola Atrix 4G,MotorolaDROID BIONIC, Motorola Xoom。
下表描述了Cortex-A7、Cortex-A8、Cortex-A9差别：
表2-1 Cortex-A7、Cortex-A8、Cortex-A9性能对比表
类别 |
Cortex-A7 |
Cortex-A8 |
Cortex-A9 |
发布时间 |
2011年10月 |
2006年7月 |
2008年3月 |
时钟频率 |
~1GHz on 28nm |
~1GHz on 65nm |
~2GHz on 40nm |
Execution order 执行顺序 |
In-order |
In-order |
Out of order 乱序 |
多核支持 |
1 to 4 |
1 (只单核) |
1 to 4 |
峰值指令处理速度 |
1.9DMIPS/MHz |
2 DMIPS/MHz |
2.5 DMIPS/MHz |
VFP/NEON 支持 |
VFPv4/NEON |
VFPv3/NEON |
VFPv3/NEON |
Half precision 半精度扩展(16-bit floating-point) |
是 |
否,只有32-bit单精度和64-bit双精度浮点 |
是 |
FP/NEON 寄存器重命名 |
否 |
否 |
否 |
GP寄存器重命名 |
否 |
否 |
是 |
硬件的除法器 |
是 |
否 |
否 |
LPAE (40-bit physical address) |
Yes |
No |
No |
硬件虚拟化 |
Yes |
No |
No |
big.LITTLE |
LITTLE |
No |
No |
融合的MAC 乘累加 |
是 |
否 |
否 |
流水线级数 pipeline stages |
8 |
13 |
9 to 12 |
指令译码 decodes |
Partial dual issue |
2 (dual-issue) |
2 (dual-issue) |
返回堆栈stack条目 |
8 |
8 |
8 |
浮点运算单元FPU |
Optional |
Yes |
Optional |
AMBA总线宽度 |
128-bit I/F |
64 or 128-bit I/F |
2× 64-bit I/F |
L1 Data Cache Size |
8KB to 64KB |
16/32KB |
16KB/32KB/64KB |
L1 Instruction Cache Size |
8KB to 64KB |
16/32KB |
16KB/32KB/64KB |
L1 Cache Structure |
2-way set |
4-way set |
4-way set |
L2 Cache type |
Integrated |
Integrated |
External |
L2 Cache size |
128KB to 1MB |
128KB to 1MB |
- |
L2 Cache Structure |
8-way set |
8-way set |
- |
Cache line (bytes) |
32 |
64 |
32 |
综上所述，Cortex-A7 于2012年开始被广泛用于低成本、全功能入门级智能手机。目前，虽然其扔占据一定的低端市场，但已经不再是世界智能产品的主流。Cortex-A8、Cortex-A9是目前智能设备（包括消费类产品及工业控制类产品等）中应用最广泛也是最流行的高端ARM IP Core。
从上面的对比表中可以看出，Cortex-A8、Cortex-A9在特性方面各有千秋，但总的性能方面Cortex-A9则更胜一筹。另外，值得一提的是Cortex-A8只能针对单核CPU，而Cortex-A9则支持多核CPU。在当今处理器内核数由单核向双核、四核甚至八核发展的大潮流中Cortex-A9必将取代Cortex-A8成为新的主流处理器的最好选择。
3. 基于ARM Cortex-A9内核的主流芯片介绍
3.1 概述
目前，世界主流的基于ARM Cortex-A9的处理器包括三星的4418、瑞星微的RK3188、NVIDIA的Tegra3、德州仪器的AM437X和飞思卡尔的i.mx6系列。其中前3家处理器主要面向于民品市场，后2家主要面向于工控领域。
3.2 三星、瑞星微、NVIDIA基于ARM Cortex-A9的处理器产品
处理器详细参数对比，如下表所示：
表3-1 三星的4418、瑞星微的RK3188及NVIDIA的Tegra3对比表
厂商 |
|
三星 |
瑞芯微（中国） |
NVIDIA |
型号 |
|
S5P4418 |
RK3188 |
Tegra3 |
性能 |
内核构架 |
Cortex A9四核 |
Cortex A9四核 |
Cortex A9四核 |
制程工艺 |
28nm |
28nm |
40nm |
|
CPU主频 |
1.4GHz |
1.6GHz |
1.3GHz |
|
图形处理 |
1080P视频编解码，支持H.264编解码，最高分辨率2048x1280 |
1080P视频编解码，支持H.264编解码，H.265解码，最高分辨率2048x1536 |
1080P视频编解码，支持H.264编解码，最高分辨率2048x1536 |
|
外设接口 |
|
• SD/MMC |
• SD/MMC |
• SD/MMC |
功耗 |
|
核心板运行在1.4GHz,功耗约1.5W；最低可降频至400MHz，有休眠模式。 |
无相关功耗说明 |
无相关功耗说明 |
价格 |
单芯片 |
约40元 |
无参考价 |
无参考价 |
核心板 |
约280元 |
约300元 |
约300元 |
|
操作系统 |
|
Android, Linux+QT, Ubuntu |
Android |
Android, Windows8 |
数据手册 |
|
有详细的数据手册 |
没有完整的数据手册 |
没有完整的数据手册 |
开发板 |
|
1）系统+驱动源码； |
1）系统+驱动源码； |
1）系统+驱动源码； |
技术支持 |
|
1）开发板公司提供外设驱动及相关应用的技术支持； |
1）开发板公司能提供少量技术支持； |
1）开发板公司能提供少量技术支持； |
相对而言，三者中三星的4418资源比较丰富，制程工艺先进，开发板及网络资源也易于找到。相反，瑞星微的RK3188及NVIDIA的Tegra3则很难在网上找到相关资源，甚至连完整的数据手册及功耗说明都不提供，对原厂的依赖性强，二次开发难度很大，所以我们不考虑瑞星微和NVIDIA的处理器。
3.3 三星、TI、FSCL基于ARMCortex-A9的处理器产品
我们将三星公司的处理器和TI、FSCL公司的处理器详细参数对比，如下表所示：
表3-2 三星的4418、TI的AM437X及FSCL的I.MX6系列对比表
厂商 |
|
三星 |
TI |
FSCL |
型号 |
|
S5P4418 |
AM437X |
I.MX6系列 |
性能 |
内核构架 |
Cortex A9四核 |
Cortex A9单核 |
Cortex A9单核、双核 |
制程工艺 |
28nm |
未查到 |
40nm |
|
CPU主频 |
1.4GHz |
0.8GHz/1GHz |
1GHz/1.2GHz |
|
图形处理及工业协议支持 |
1080P视频编解码，支持H.264编解码，最高分辨率2048x1280,3D图形加速 |
SGX530 3D图形引擎；最高分辨率2048X2048；支持工业协议：1588, BiSS, EnDat 2.2, EtherNet/IP, HIPERFACE DSL, PROFIBUS, PROFINET RT/IRT, SERCOS III, Sigma Delta Filter |
带2D/3D/VG加速器，1080P的h.264视频硬件编解码，支持双720P视频编码 |
|
外设接口 |
|
• SD/MMC |
• SD/MMC |
• SD/MMC |
功耗 |
|
核心板运行在1.4GHz,功耗约1.5W；最低可降频至400MHz，有休眠模式。 |
有详细芯片功耗，核心板功耗约2W，有休眠模式。 |
核心板功耗约2W，有休眠模式。 |
价格 |
单芯片 |
约40元（-25℃~85℃） |
约65元（0℃~90℃） |
单核： |
核心板 |
约280元 |
约450元 |
约600元 |
|
操作系统 |
|
Android, Linux+QT |
Linux+QT |
Android, Linux+QT |
数据手册 |
|
有详细的数据手册 |
有详细的数据手册 |
有详细的数据手册 |
开发板 |
|
1）系统+驱动源码； |
1）系统+驱动源码； |
1）系统+驱动源码； |
技术支持 |
|
1）开发板公司提供外设驱动及相关应用的技术支持； |
1）TI及开发板公司提供外设驱动及相关应用的技术支持； |
1）飞思卡尔及开发板公司提供外设驱动及相关应用的技术支持； |
CPU工作温度 |
|
-25℃至85℃ |
-40℃至105℃ |
-40℃至125℃ |
三星的4412处理器曾经盛极一时，得到国内众多开发板公司的青睐，但其主要用在手机类产品上。相比4412，4418缩减了手机上广泛使用的slim bus，C2C，GPS，ISP等接口，这些功能在工控，平板上很少用到，却占用了巨大的成本。同时，却增加了千兆以太网控制器，提升了LCD接口驱动能力，多媒体解码能力也大幅提高。USB接口也增加了1路HOST，而4412需要外加一片桥接芯片。GPIO电平也由1.8V改为3.3V，更加适用目前的外设方案。在成本上，4412芯片约10美金，而4418几乎只需要它的一半。同时，由于其28nm的制程工艺技术功耗方面也相当出色，领先于同类产品。另外，由于三星手机在全球范围内的热卖，国内针对4412及4418的开发板厂家都非常之多，他们都能为我们进行二次开发提供保障，是一个不错的选择。
TI推出的全新低成本Sitara™ AM437X处理器，该产品可提供基于ARM®Cortex®-A9的解决方案。新款的处理器凭借其自身的可扩展性以及引脚兼容的特性进一步拓展了Sitara处理器产品组合的阵营。对于希望从Sitara AM437x系列的外设中获益的用户而言，这款产品是一个经济实惠的选择。AM437x处理器可支持自动化与工业驱动的工业协议，使其成为了楼宇自动化、电信基础设施、工业工具等应用的理想选择。
飞思卡尔的i.MX6系列芯片是基于ARM Cortex™-A9架构的高扩展性多核系列应用处理器，促进了如高稳定性工业平板电脑、差异化智能本、前装车载中控系统和超高清电子书阅读器等新一代应用的发展。强劲的3D图形加速引擎、超高清晰度的视频压缩解压功能，内部集成的强大的电源管理实现了无缝集成。采用i.MX 6系列芯片设计的新一代平台，可以提供令人瞩目的性能和超越现有界限的下一代用户体验。
i.MX6系列芯片而且根据应用场合的不同，提供了可供选择的单核、双核和四核产品供客户选择。i.MX6系列的单核、双核和四核实施方案实现了硬件可扩展，软件和引脚完全兼容，有利于工程师更快速的开发出具备差异化的产品。i.MX 6四核系列通过提供运行速度达到1.2GHz的四个ARMCortex-A9的内核，并结合集成的3D图形单元和1080p编码/解码视频引擎，同时提供了电源管理功能以支持350mW的1080p视频回放，从而解决了多核处理器无法在电池供电场景下的应用。新一代平台可以提供全新等级的多媒体性能和超强的稳定性，十分适用于众多工业智能设备。
i.MX6采用了成熟的40纳米工艺制程，拥有1MB 二级缓存，支持1080P60fps解码，并且可以进行1080P 30fps编码，同时还可以在高清模式下播放3D视频，它还可以同时管理用于3D立体拍摄的双摄像头。拥有独立的2D和顶点加速引擎。
接口方面，可直接支持HDMI 1.4，USB 2.0和千兆以太网卡，功耗的决定因素除了跟制程有关之外，还与CPU的运算速度有关系，不同的架构会导致CPU运行有一个上限，多核处理对于浮点运算具有超强优势，CPU的占用率会比较低。测试结果显示，i.MX6功耗和系统稳定性能够达到比较优的水平，整机系统的功耗在2W以下。除此之外，在软件方面也做了很多优化，比如片外和片内电源管理模块可以动态的将一些用不到的功能关掉，节约能耗。
3.4 小结
综合考虑各大厂家的相关产品：
三星的4418在功耗、制程工艺、CPU主频及价格方面占有一定的优势。是消费类产品及工业控制产品的一个不错的选择。
TI的AM437X系列则具有更宽的温度范围，能在环境条件较恶劣的情况下保证稳定性，是军工类产品的一个不错的选择。但是该处理器推出时间较短，且TI公司的主要产品结构更偏向于DSP，所以TI的ARM类产品在市面上应用得不是特别的广泛。产品资料主要局限于TI官网及TI相关技术论坛。
飞思卡尔的i.MX6则采用了成熟的40纳米工艺制程，温度范围、产品生命周期及供货周期也完全满足军工类产品的需求。另外，由于飞思卡尔专注于高端ARM处理器，其产品在汽车电子、工业控制等领域得到了广泛的应用。网络资源也非常丰富，在国内有包括周立功在内的多家开发板厂家可以提供技术支持。但缺点是，价格偏贵，另外由于40nm的制程工艺限制，功耗会相对较高。
考虑到项目的需求，三星的4418芯片低温不能满足要求。相对TI而言，飞思卡尔提供了更丰富的软硬件资源及技术支持资源，所以本次CPU选型，更倾向于飞思卡尔的i.MX6系列处理器。
4. 飞思卡尔i.mx6系列开发板介绍
FSCL针对多媒体智能设备应用，推出了一款SABER开发板。它对需要智能显示器、数据连接、低功耗和非凡用户体验的设备，以及便携式计算、教育、工业控制、医疗和家庭自动化等市场的新产品设计提供了坚实的基础。带有系统级功率、性能优化和易于使用的规格的SABRE平台可帮助我们缩短从研发到生产到市场所需的时间。同时SABRE平台支持多种操作系统，包括Android™、Linux®和Windows® Embedded(通过第三方)。恩智浦经过高度优化的板级支持包(BSP)、编解码器和中间件最大程度地发挥了i.MX6Quad和i.MX 6DualLite功能集的作用，同时尽可能降低了总体功耗。
图4-1 基于i.MX 6系列SABRE平台开发板结构图
4.1 支持的器件
i.MX 6Dual处理器 - 双核, 3D图形, HD视频, 多媒体,ARM Cortex-A9内核
i.MX 6DualLite处理器 - 双核, 3D图形, HD视频, ARM Cortex-A9内核
i.MX 6Quad处理器 - 高性能，3D图形，HD视频，ARM Cortex-A9内核
4.2 特性
基于i.MX 6系列SABRE平台开发板特性 |
|
处理器 |
i.MX 6Quad或6DualLite 1 GHz ARM® Cortex™-A9处理器 |
存储器 |
1 GB DDR3 SDRAM高达533 MHz(1066 MTPS)存储器 8 GB eMMC闪存 4 MB SPI NOR闪存 |
显示 |
10.1” 1024 x 768 LVDS显示器，带集成P-cap传感 HDMI连接器 LVDS连接器(用于第二个可选的显示器) LCD扩展连接器(并行，24位) EPDC扩展连接器(仅用于6DualLite) MIPI DSI连接器(两个数据通道，每个1 GHz) |
用户界面 |
10.1”电容多点触摸显示器 按钮：电源、复位、音量加/减 |
电源管理 |
恩智浦 PF系列101 |
音频 |
Wolfson音频编解码器 麦克风和耳机插孔 两个1瓦特扬声器 |
扩展连接器 |
摄像头MIPI CSI端口 I²C, SSI, SPI信号 |
数据连接 |
全尺寸SD/MMC卡插槽(2个) 7引脚SATA数据连接器 10/100/1000以太网端口 1个USB 2.0 OTG端口(微型USB) |
调试 |
JTAG连接器(20引脚) 1个串行至USB的连接器(用于JTAG) |
5. 总结
选择一个新的开发平台，无论是硬件还是软件开发都有一定风险，特别基于是Cortex-A9内核的芯片是比较高端，它的应用不如ARM7、ARM9的普及，参考资料也有限。所以为了减小项目的开发难度，我们尽量选择带有开发板的芯片系列，而且所选择的开发板的硬件功能要尽量适合项目的需求，同时开发板提供的免费软件套件包含的应用、库要涵盖项目需要的应用。
综合比较，我们认为i.MX 6系列的性能相对较高、功耗低、处理速度快，而且它的接口与项目所需接口比较匹配，并且有合适的开发板可以减少我们的开发难度。
6. 后续工作开展
需要采购一个i.MX 6系列开发板，税前售价为6666元。
软件方面，我们正在下载并搭建i.MX6的LINUX开发环境。