SIM800C提供模拟输入(MICP;可以用作驻极体麦克风。该模块还提供模拟输出(SPKP;SPKN)。
技术支持
音频接口定义，如下图：
SPKP / SPKN输出可以直接驱动32Ω接收器。AT命令“AT+CMIC”用于调整麦克风的输入增益电平。在命令”+ SIDET”用于设置副色调级别。此外，AT命令“AT+CLVL”用于调整输出增益级别。为了提高音频性能，推荐使用以下参考电路。音频信号必须按照如下图所示的差分信号布局规则进行布局。
音频信号可以被射频信号干扰。加入33pF和10pF可以滤除耦合噪声，电容到音频线。33pF电容可以消除GSM850/EGSM900MHz的噪声，10pF电容可以消除GSM850/EGSM900MHz的噪声，电容可以消除DCS1800/PCS1900Mhz频率的噪声。客户应该开发这种过滤器，根据现场试验结果配制。
GSM天线是TDD噪声的关键耦合干扰源。然后，注意音频的布局，线路应远离射频电缆、天线和VBAT引脚。用于滤波的旁路电容器应，放置在模块附近，另一组需要放置在连接器附近。导通噪声主要是由压降引起的。如果音频PA是由VBAT直接供电的，那么这里将扬声器输出的一些低噪音容易。所以最好把大电容和铁氧体珠放在附近音频输入。
TDD噪声与GND信号有关。如果GND平面不好，会产生大量高频噪声
干扰传声器和扬声器通过旁路电容。因此，在PCB布局时，一个好的GND是可以避免的