本次美国采取极端行动，全球芯片代工厂台积电表达了善意选择在美国设立工厂，并将引入目前最先进的5nm工艺，这似乎凸显出美国已认识到它在芯片制造工艺方面已落后，无奈之下只能采取这种手段让美国拥有先进工艺。
全球最大半导体企业Intel为美国企业，Intel曾长期领导全球芯片制造工艺的发展，不过它在2014年投产14nmFinFET后先进工艺研发开始面临巨大阻碍，一直止步不前，直到2019年底才投产10nm工艺。
这5年多时间，全球最大的芯片代工厂台积电却连续演进了数代工艺，从16nm工艺演进到了2019年的7nmEUV工艺，基本上保持了每1-2年升级一代工艺的脚步；韩国的三星在芯片制造工艺演进方面基本与台积电保持着同样的脚步。
面对台积电和三星在芯片制造工艺的赶超，Intel一开始还强调它的先进工艺制程在参数方面还保持着领先优势，强调它的14nmFinFET工艺、10nm工艺分别比三星和台积电的10nm工艺、7nm工艺还要先进，指责台积电和三星玩弄数字游戏。
然而台积电和三星去年推出的7nmEUV工艺在参数方面已彻底领先于Intel，而且这也是它们首次在工艺制程上引入EUV技术，而Intel预计最快要到明年才能投产7nmEUV工艺，这代表着Intel在先进工艺制程方面真正落后。
随着Intel在芯片制造工艺方面的落后，Intel在PC处理器市场已难以应对AMD的竞争。AMD早期也如Intel那样拥有自己的芯片制造厂，不过后来在与Intel的竞争中迅速衰败后不得不出售芯片制造厂而转变成为Fabless的芯片企业，AMD如今推出的采用台积电7nm工艺的PC处理器在性能方面已碾压Intel的PC处理器，由此AMD在PC处理器市场的份额节节攀升。
美国芯片产业在芯片制造工艺的落后，对于美国芯片企业保持领先的竞争优势是不利的，失去了领先的工艺制程优势后，美国芯片产业如今面临着中国芯片产业的挑战。在手机芯片市场，美国高通和中国的华为海思展开了激烈的较量，它们均由台积电或三星代工芯片，然而2019年华为海思先于高通发布全球首款商用5G手机SOC芯片，这对于美国手机芯片产业显然是重大打击。
不仅如此，中国如今的芯片产业高度繁荣，在未来具有战略意义的物联网、AI等芯片行业中国也已具备与美国芯片企业竞争的实力。在这样的情况下，美国当然担忧它在先进工艺制程方面的落后，将导致它在芯片行业的领先优势被迅速削弱，因此迫使台积电在美国设立芯片代工厂，以帮助美国芯片产业继续保持领先优势。
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