游戏真香，结果有些知识就忘的一干二净，特此谨记。
- STM32F767ZIT6：216Mhz（当时和F429搞混了）
- 8Mhz无源贴片，pf
- OV2640引脚忘说了HSYNC,VSYNC
- PCLK像素时钟输出从OV2640到MCU :MAX 36MHZ
- XCLK 时钟源
- HERF=1时输出一行，VSYNC=1时输出一帧
- I2C ：（这个没忘，当时敲了好久）SCL,SDA 4.7K上拉
- DMA: Direct Memory Access直接储存器访问
- NBIOT:UDP->云->HTTP
- 板层：信号层 （signal layer）
- 内部电源/接地层 （internal plane layer）
- 机械层（mechanical layer） 主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的提示作用。
- 防护层（mask layer） 包括锡膏层和阻焊层两大类。锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。
- 丝印层（silkscreen layer） 在PCB板的TOP和BOTTOM层表面绘制元器件的外观轮廓和放置字符串等。例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使PCB板具有可读性，便于电路的安装和维修。
- 其他工作层（other layer）
- 禁止布线层 Keep Out Layer
- 钻孔导引层 drill guide layer
- 钻孔图层 drill drawing layer
- 复合层 multi-layer
- 封装：（英文解释忘了）通孔式元器件封装（THT，through hole technology）
表面贴元件封装 （SMT Surface mounted technology ）
另一种常用的分类方法是从封装外形分类： - SIP单列直插封装
- DIP双列直插封装
- PLCC塑料引线芯片载体封装
- PQFP塑料四方扁平封装
- SOP 小尺寸封装
- TSOP薄型小尺寸封装
- PPGA 塑料针状栅格阵列封装
- PBGA 塑料球栅阵列封装
- CSP 芯片级封装
- 铜膜导线 是指PCB上各个元器件上起电气导通作用的连线，它是PCB设计中最重要的部分。对于印制电路板的铜膜导线来说，导线宽度和导线间距是衡量铜膜导线的重要指标，这两个方面的尺寸是否合理将直接影响元器件之间能否实现电路的正确连接关系。
- 印制电路板走线的原则：
- 走线长度：尽量走短线，特别对小信号电路来讲，线越短电阻越小，干扰越小。
- 走线形状：同一层上的信号线改变方向时应该走135°的斜线或弧形，避免90°的拐角。
- 走线宽度和走线间距：在PCB设计中，网络性质相同的印制板线条的宽度要求尽量一致，这样有利于阻抗匹配。
- 走线宽度 通常信号线宽为： 0.2～0.3mm，(10mil)
- 电源线一般为1.2～2.5mm 在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线
- 焊盘、线、过孔的间距要求
PAD and VIA ： ≥ 0.3mm（12mil）
PAD and PAD ： ≥ 0.3mm（12mil）
PAD and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil）
TRACK and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） - 密度较高时：
PAD and VIA ： ≥ 0.254mm（10mil）
PAD and PAD ： ≥ 0.254mm（10mil）
PAD and TRACK ： ≥ 0.254mm（10mil）
TRACK and TRACK ： ≥ 0.254mm（10mil）
- 焊盘和过孔
引脚的钻孔直径=引脚直径+（10~30mil）
引脚的焊盘直径=钻孔直径+18mil
- 布线
布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。在PCB的设计过程中，布线一般有这么三种境界的划分：首先是布通，这时PCB设计时的最基本的要求。如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后，认真调整布线，使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了，也没有什么影响电器性能的地方，但是一眼看过去杂乱无章的，加上五彩缤纷、花花绿绿的，那就算你的电器性能怎么好，在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。布线要整齐划一，不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现，否则就是舍本逐末了。
布线时主要按以下原则进行：在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。对数字电路的 PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用（模拟电路的地则不能这样使用）
- 预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
- 振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零；
- 尽可能采用45º的折线布线，不可使用90º折线，以减小高频信号的辐射；（要求高的线还要用双弧线）
- 任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少；
- 关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。
- 通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。
- 关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用
- 原理图布线完成后，应对布线进行优化；同时，经初步网络检查和DRC检查无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
- 图像处理：RGB565->RGB888
- Gray = R0.299 + G0.587 + B*0.114; 1：2：1
- Sobel算子：
- 640*480 VGA 30fps
- NBIOT上云：
- 按照http未使用证书思路的方法来调用这个接口:
- 第一步: 比http多添加了一个证书, 那我们就先添加所需的证书
- 第二步: 建立http请求
- 第三步: 提交参数AppID，NorthAccessToken
- 第四步: 发送数据
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