Lea un artículo sobre los circuitos de película gruesa de alta temperatura que
utilizan procesos de película gruesa como serigrafía y sinterización para crear una red pasiva en el mismo sustrato, y ensamblar chips de dispositivos semiconductores discretos o circuitos integrados monolíticos o micro componentes en él, y luego empaquetarlo Circuito integrado híbrido. El circuito integrado híbrido de película gruesa es un componente funcional electrónico en miniatura.
1. Características y aplicaciones En comparación con los circuitos integrados híbridos de película delgada, los circuitos integrados híbridos de película gruesa se caracterizan por un diseño más flexible, un proceso simple y bajo costo, y son particularmente adecuados para la producción en lotes pequeños de múltiples variedades. En términos de rendimiento eléctrico, puede soportar mayor voltaje, mayor potencia y mayor corriente. La frecuencia de funcionamiento de los circuitos integrados de microondas de película gruesa puede alcanzar más de 4 GHz. Es adecuado para varios circuitos, especialmente circuitos analógicos para productos electrónicos de consumo e industriales. Los sustratos con redes de película gruesa se han utilizado ampliamente como placas de circuito impreso en miniatura.
2. El proceso principal divide varios diagramas de componentes funcionales de acuerdo con el diagrama de circuito, y luego lo convierte en un diseño de circuito plano en el sustrato mediante el método de diseño plano, y luego utiliza el método de creación de fotografías para hacer una plantilla de red de película gruesa para la impresión de pantalla. Los sustratos más utilizados para circuitos integrados híbridos de película gruesa son cerámicas de alúmina con un contenido de 96% y 85%; cuando se requiere que la conductividad térmica sea particularmente buena, se utilizan cerámicas de óxido de berilio. El grosor mínimo del sustrato es de 0.25 mm, y el tamaño más económico es de 35 × 35-50 × 50 mm. Los principales procesos para la fabricación de redes de película gruesa en sustratos son la impresión, la sinterización y el ajuste de resistencia. El método de impresión comúnmente utilizado es la serigrafía. El proceso de serigrafía es primero fijar la pantalla en el marco de la máquina de impresión y luego pegar la plantilla en la pantalla; o aplicar adhesivo fotosensible en la pantalla y hacer la plantilla directamente sobre ella, luego colocar el sustrato debajo de la pantalla y poner el grosor La lechada de película se vierte sobre la malla de alambre, y la lechada se presiona en el orificio de la malla con un raspador, que se omite e imprime en el sustrato para formar el patrón de película gruesa requerido. Las mallas de alambre usadas comúnmente son malla de acero inoxidable y malla de nylon, y a veces también se usa malla de PTFE.
3. Durante el proceso de sinterización, el aglutinante orgánico se descompone y volatiliza por completo, y el polvo sólido se funde, descompone y combina, formando una película densa y fuerte y espesa. La calidad y el rendimiento de la película gruesa están estrechamente relacionados con el proceso de sinterización y la atmósfera ambiental. La velocidad de calentamiento debe ser lenta para garantizar que la materia orgánica se elimine por completo antes de que fluya el vidrio; el tiempo de sinterización y la temperatura máxima dependen de la suspensión y la estructura de la película utilizada. Para evitar que la película gruesa se agriete, la velocidad de enfriamiento también debe controlarse. Un horno de sinterización de uso común es un horno túnel. Para lograr el mejor rendimiento de la red de película gruesa, la resistencia debe ajustarse después del disparo. Los métodos de ajuste de resistencia comúnmente utilizados incluyen chorro de arena, láser y ajuste de pulso de voltaje.
