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企业动态
李斌回应蔚来与合肥对赌1200亿：没有这回事
近日，蔚来创始人、董事长、CEO李斌接受专访时表示，蔚来汽车和合肥政府不存在对赌协议，“被过度解读了”。此前曾传对赌条件之一是2024年蔚来汽车营收要达到1200亿元，同时上市至少六款新车型。李斌表示，蔚来在与合肥政府签订合作之后六个月就回购了一部分股份，2020~2021年回购金额超过80亿元，“他们有很好的投资回报”。
中国汽研与华为签署战略合作协议
12月12日，“中国汽研”公众号发布消息，中国汽车工程研究院股份有限公司（以下简称“中国汽研”）和华为技术有限公司（以下简称“华为”）于12月8日在深圳市华为总部签署战略合作协议。中国汽研与华为公司在科技创新、平台赋能等维度，根据双方各自领域优势，将在AI、数字模型、工业互联网展开深度合作，并在汽车技术国产化替代和核心技术能力等方面全面赋能汽车工业，推动汽车行业高质量发展。
高德地图宣布已达成全球最大规模车道级导航覆盖
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12月12日 高德地图宣布旗下基于北斗卫星导航系统、深度学习模型、惯性导航、泛在信号等前沿技术研发的车道级导航服务，截止目前已支持在国内99%以上的城市和乡镇道路使用。而这也是截止目前为止，全球范围内覆盖规模最大的车道级导航服务。
微软与美国劳联-产联就人工智能等达成协议
12月11日消息，微软公司和美国劳工联合会-产业工会联合会表示，已达成一项协议，微软将在工会鼓励工人入会的努力中保持中立。双方还将就人工智能的未来展开合作，这是双方在人工智能和劳动力未来领域的首次合作。
业界预期多家PC品牌厂将于2024CES上推出首波AI PC产品
12月12日消息，据台湾经济日报，2024美国消费电子大展（CES）将于明年1月举办，随着英特尔导入AI功能的PC芯片将于本周上市，以及英伟达有望于CES期间发表全新RTX 40 SUPER系列显卡，业界预期，宏碁、华硕、微星、技嘉等品牌厂都会在CES推出首波AI PC及电竞产品，象征AI PC暖身赛开打。
开心汽车成立AI汽车研究院，高级副总裁顾镭任院长
12月12日消息，开心汽车宣布正式成立AI汽车研究院，任命开心汽车高级副总裁顾镭担任AI汽车研究院院长，并制定公司在人工智能应用层面的发展规划。同时，开心汽车积极谋求和人工智能头部企业开展合作。
高新兴投资图灵新智算，布局算力领域
12月12日消息，据高新兴官微，高新兴科技集团股份有限公司与图灵新智算(广州)科技有限公司股权投资签约仪式在广州高新兴科技集团总部大楼顺利举行。本次股权交易顺利实施后，高新兴原控股子公司高新兴讯美(重庆)科技有限公司将成为图灵新智算全资子公司，高新兴将持有图灵新智算30.3929%的股权。
神州信息联合华为云打造低碳智慧园区可视化运营管理平台解决方案
12月11日消息，神州信息信创BG技术中心团队联合华为云生态团队打造的低碳智慧园区可视化运营管理平台解决方案，已正式上架华为云官网解决方案专区，成为园区领域华为云伙伴Lead基线解决方案之一。神州信息表示，随着华为云生态体系的落地，公司可以抓住与华为云更多的合作机会，共建更强能力、共创新价值，为公司业务发展获取更多商机。
马斯克回应Grok抄ChatGPT作业
12月12日消息，马斯克的聊天机器人Grok被指窃取了OpenAI的代码库，并复制了ChatGPT的回应，甚至连OpenAI的名字都原封不动抄了下来。OpenAI也加入进来，分享了Grok的这条回复的截图，并讽刺地写道：“我们有很多共同之处。”这立刻招来了马斯克的反击，他写道：“好吧，小子，既然你从这个（X）平台上收集了所有的数据来训练，你应该知道。”这是讽刺OpenAI使用从X平台上收集的数量来训练ChatGPT。
消息称华为洽商奔驰及奥迪入股其智能汽车公司
12月12日消息，有媒体引述知情人士称，华为已询问奔驰(Mercedes-Benz)和大众旗下的奥迪(Audi)，是否有兴趣购买其智能汽车软件和零部件公司的少量股份。知情人士说，此举旨在将合作关系扩展到中国品牌之外。
荣耀申请魔方大模型商标
12月11日消息，天眼查App显示，荣耀终端有限公司申请注册“荣耀魔方大模型”商标，国际分类为网站服务，当前商标状态为等待实质审查。此前，该公司曾申请两枚“MAGIC 大模型”商标。据悉，不久前，荣耀CEO赵明发文称，荣耀即将推出自研端侧AI大模型和全新云服务。
贾佳亚团队推出多模态大模型LLaMA-VID
12月11日消息，贾佳亚团队推出多模态大模型LLaMA-VID。据介绍，该模型可支持单图、短视频，还可以将3个小时的电影或视频精简为数个Token，直接使用大语言模型进行理解和交互。
美的集团申请注册COOKGPT商标
12月12日消息，天眼查显示，美的集团申请注册多个“COOKGPT 烹饪助手”“CHEFGPT 数字大厨”“AI-CHEF 智慧大厨”商标，国际分类为灯具空调、科学仪器，当前商标状态为等待实质审查。
美国纽约州联合IBM与美光等芯片公司，将斥资100亿美元建立下一代半导体研发中心
12月12日消息，美国纽约州州长办公室发布声明，宣布将与IBM、美光科技、应用材料与东京电子等多家芯片公司建立规模达100亿美元的合作伙伴关系，在该州奥尔巴尼纳米技术综合体建立下一代半导体研发中心。
消息称台积电即将敲定未来3nm和2nm客户
12月12日消息，据台湾电子时报，有业内人士透露，台积电即将敲定其未来3nm和2nm客户。2025年其将开始生产2nm芯片，而2024年其3nm芯片的产量将逐季增长。除了苹果之外，AMD、英伟达、博通、联发科和高通也是台积电3nm和2nm芯片的客户。这些主要客户不太可能在2027年之前减少台积电3nm和2nm晶圆的开工量。
IPO
知行汽车科技：预计12月20日港股IPO上市
知行汽车科技12月12日在港交所公告，公司拟全球发售2211.6万股股份，中国香港发售股份221.16万股，国际发售股份1990.44万股；2023年12月12日至12月15日招股；发售价将为每股发售股份29.65港元，预期股份将于2023年12月20日于港交所主板挂牌上市。
财报
甲骨文第二财季调整后营收129.4亿美元，不及预期
12月12日消息，甲骨文公布第二财季调整后每股收益为1.34美元，分析师预期1.33美元；第二财季调整后营收129.4亿美元，分析师预期130.5亿美元；第二财季云营收（IAAS+SAAS）营收48亿美元，按恒定汇率增长24%；第二财季云服务和许可支持营收96.4亿美元，同比增长12%；第二财季运营利润55.4亿美元，分析师预期55.6亿美元；第二财季运营利润率43%，分析师预期42.6%。
政策/报告
IDC报告：国内游戏云市场，腾讯云用量规模位列第一
近日，IDC公布最新的《中国游戏云市场跟踪研究，2022H2》报告显示，腾讯云在中国游戏市场整体用量规模（月均云主机核数）占比42.8%，CDN用量（CDN带宽）占比39.2%，云游戏解决方案用量（路数）占比44.4%，均位列第一。目前，腾讯云已经打造了遍布全球五大洲26个地区的云基础设施。作为中国首家服务器总量过百万的云计算企业，腾讯云拥有全球2800+加速节点，覆盖70+国家和地区。
TechInsights：三季度半导体设备销售增长1.1%
TechInsights报告指出2023年Q3季度，半导体设备销售增长1.1%，好于预期。测试设备销量环比增长1.7%，其次是晶圆厂设备销量环比增长1.2%。组装和封装设备销量减少2.2%。从全年来看，半导体设备销售预计将仅下降3%。
国办：促进互联网、大数据、人工智能和内外贸相关产业深度融合
12月11日消息，国务院办公厅印发《关于加快内外贸一体化发展的若干措施》的通知，其中提出，培育内外贸融合发展产业集群。在重点领域培育壮大一批内外贸融合发展产业集群。推动商业科技创新中心建设，促进互联网、大数据、人工智能和内外贸相关产业深度融合。促进“跨境电商+产业带”模式发展，带动更多传统产业组团出海。引导产业向中西部、东北地区梯度转移，提升中西部等地区内外贸一体化发展水平，支持边境地区特色产业更好衔接国内国际两个市场。
工信部：推动国家高新区加强人工智能关键核心技术与共性基础技术供给
12月12日消息，工信部举行“发挥国家高新区作用 加快推进新型工业化”新闻发布会。工信部火炬中心副主任李有平表示，下一步，国家高新区将聚焦数字技术创新，加快推进园区数字化建设和治理步伐。一是加强人工智能创新应用。推动国家高新区加强人工智能关键核心技术与共性基础技术供给，加大重点领域的应用场景开放力度。二是深入建设数字园区。加快推进园区传统基础设施数字化智能化改造，适度超前建设新型基础设施，提升园区数字化治理能力。三是大力推动制造业数字化转型。大力推动工业互联网规模应用，深化“5G+工业互联网”创新应用，培育“数字领航”企业、中小企业数字化转型标杆。
投融资
AI招聘平台HelloBoss获数百万美元Pre-A轮融资
12月12日，日本AI招聘平台HelloBoss完成数百万美元Pre-A轮融资，由云启资本领投，Golden Egg跟投，银橡资本担任独家财务顾问。本轮融资将用于产品研发、市场拓展和团队建设等方面。HelloBoss致力于AI+HR服务，帮助企业和求职者通过AI快速匹配，完成招聘工作。
其他
全球首部人工智能监管法规有望出台
12月11日消息，欧盟内部就一份《人工智能法案》达成了协议，走完之后的相关立法程序后，这项法案就将正式公布，有可能成为全球第一部关于人工智能领域的全面监管法规。这项法案按照风险类别，由低到高，对人工智能技术应用进行了四等级的分类，并按照风险等级不同，来制定相应的监管规则。
首款国产化110GHz电光调制器研制成功
12月12日消息，据国家信息光电子创新中心官微，近日，首款国产化110GHz电光强度调制器产品研制成功，并获多家产业客户验证和订购。该调制器以国产薄膜铌酸锂芯片为核心，可在C和L波段工作，具有超高带宽、超高速率、低啁啾、低驱动电压、高线性度等特性，其3dB带宽高达110GHz，关键技术指标达到国际先进水平，将广泛应用于光通信、光互连、光计算、光电测试测量、微波光子等宽带光电子信息系统。
