芯司机《 每日一题》会每天更新一道IC面试笔试题（其中有些题目已经被很多企业参考采用了哦），聪明的你快来挑战一下吧！
今天是第46题
测试是芯片通往量产之路的必经环节，作为测试工程师必须对WAT、CP、FT完全了解，那么何为WAT、CP、FT呢？
今天的题就是这样啦，小伙伴们开始解题吧~
公布答案！
如解说中所说：
WAT（wafer acceptance test）是对专门的测试图形的测试，目的是监控工艺各步骤是否正常，通过测试可以得到设计公司比较关心的PCM data。
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CP（chip probing）是针对Wafer的测试，目的是剔除加工有故障的Die。
FT（Final Test）是针对封装后的芯片的测试，目的是剔除封装有问题的芯片，FT之后就可以包装出货了。
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